이재용 삼성전자 회장이 '스마트 공장' 현장을 찾으며 동행을 이어갔다.

이 회장은 8일 부산 '동아플레이팅'을 방문했다.

동아플레이팅은 삼성전자 스마트공장 구축 지원을 받은 중소기업이다. 2018년 이후 3차례에 걸친 혁신으로 수작업 공정을 자동화하면서 생산성을 37% 높이고, 불량률을 77% 줄였다. 근무 환경도 개선해 임직원 평균 연령이 32세에 불과하다.

동아플레이팅은 2019년 중소벤처기업부 선정 스마트공장 우수기업 표창을 받으며 상생협력 우수사례로도 평가받은바 있다. 도금이 국가 기간산업 경쟁력을 높이는 기초산업임에도 3D 업종이라는 편견 때문에 고령화가 심각했던 상황, 스마트공장 구축을 통해 편견을 깨고 청년 일자리를 창출하는 역동적인 기업으로 변신했다.

앞서 이 회장은 취임 후 첫 행선지로 광주 협력사를 찾았었다. 그 다음으로도 대표 CSR 프로그램인 스마트공장 구축 지원사업 현장을 둘러보며 '미래 동행' 의지를 재확인했다는 분석이다.

이 회장은 '미래 동행' 철학을 기반으로 CSR 프로그램을 전면 재정비하며 상생 노력을 확대한 바 있다. ▲우리 사회의 바람직한 변화에 기여하고 ▲장기간 지속 가능하며 ▲사회적 난제를 해결할 수 있는가를 기준으로 ▲청소년교육 ▲상생협력 등 두 가지 CSR 테마를 선정했다.

스마트공장 구축 지원 사업도 상생협력을 위한 주요 테마로 진행하고 있다. 그 밖에도 C랩과 안내견 사업, '나눔키오스크'와 '상생/물대펀드'를 통해 상생을 이어가고 있다.

이 회장은 도금 업체인 동아플레이팅 생산 현장을 둘러보며 "건강한 생태계를 조성해 상생의 선순환을 이뤄야 한다"고 강조했다.

이 회장은 이에 앞서 삼성전기 부산사업장에서 열린 서버용 FCBGA 첫 출하식에도 참석했다. 서버용 FCBGA는 고성능 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 패키지 기판으로, 수요가 급증하는 가운데 최고수준의 기술력이 요구되는 것으로 알려져있다.

삼성전기의 서버용 FCBGA는 명함 크기만한 기판에 머리카락 굵기보다 미세한 6만개 이상의 단자를 구현해냈으며, 1mm 이하 얇은 기판에 수동 소자를 내장하는 EPS(수동부품내장 기술, Embedded Passive Substrate) 기술로 전력소모를 50%로 절감할 수 있다.

글로벌 반도체 패키지 기판 시장은 5G, 인공지능(AI), 클라우드 등 고성능 산업·전장용 하이엔드 기판 제품을 중심으로 수요가 증가하고 있으며, 2027년 165억달러 규모로 커질 것으로 예상된다.

삼성전기는 차별화된 기술력을 통해 그동안 일본 등 해외 업체들이 주도해 온 '고성능 서버용 반도체 패키지 기판' 시장의 수요 증가에 적극 대응해 나갈 계획이다.