램리서치가 패키징 역량을 높일 합병을 단행했다.

램리서치는 오스트리아 SEMSYSCO를 인수했다고 24일 밝혔다.

SEMSYSCO는 습식 공정 반도체 장비 공급 업체다. 첨단 로직칩과 칩렛 기반 패키징 역량을 보유하고 있다. 오스트리아 최첨단 R&D 시설도 보유하고 있다.

램리서치는 이를 통해 패키징 장비 포트폴리오를 확장해 이종 집적을 위한 세정 및 도금 설비를 새로 선보일 수 있게 됐다. 큰 사각형 기판에서 혁신적인 팬아웃 패널 패키징을 지원할 수 있어 수율을 크게 높이고, 버려지는 실리콘 영역을 대폭 감소시킬 수 있다.

램리서치 회장 겸 최고경영자인 팀 아처는 "램리서치는 전략적인 셈시스코 인수를 통해 첨단 기판 및 패키징 공정에 한층 전문적인 역량을 갖추게 됐다. 이를 통해 칩 제조사들이 새로운 기술적 과제를 해결할 수 있도록 지원과 노력을 더욱 강화할 것"이라며 "램리서치는 혁신적 제품과 패키징 분야의 첨단 연구 및 개발 역량으로 고객사가 미래의 칩렛 기반 기술로 확장을 시도할 때 지원할 수 있는 유리한 위치를 선점했다"라고 말했다.