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산업>전기/전자

중국 YMTC도 200단대 낸드 양산…초격차 급한데 '반도체 특별법' 또 발목

YMTC 사업장. /YMTC

중국이 낸드플래시 세계 최선단 기술을 확보하면서 한국 반도체 '샌드위치' 우려도 현실로 다가오는 분위기다.

 

4일 업계에 따르면 캐나다 테크인사이츠는 최근 중국 YMTC가 출시한 SSD에서 232단 낸드 플래시를 확인했다고 밝혔다. YMTC가 232단 낸드를 양산하기 시작했다는 얘기다.

 

앞서 YMTC는 올해 안에 200단대 낸드를 양산하겠다는 계획을 지난 7월 밝힌 바 있다. 128단에서 100단대 후반을 건너 뛰고 바로 200단대로 진입한다는 것. 애플이 YMTC에서 낸드를 공급받겠다고 나서기도 했다.

 

YMTC 64단 낸드 플래시 웨이퍼. 당시만 해도 조악하다는 혹평을 피하기 어려웠지만, 200단대 적층 기술까지 확보하면서 세계 최고 업체들과 경쟁할 수준으로 올라섰다는 평가다.

YMTC의 '반도체 굴기'가 결국 현실로 드러난 셈이다. 삼성전자도 최근에서야 200단대로 추정되는 8세대 V낸드 양산을 밝혔다. 그나마 마이크론이 그보다 먼저 232단 낸드를 양산했고, SK하이닉스도 최근 238단 낸드 개발을 발표했지만 양산은 내년에서야 시작할 예정이다.

 

일단 YMTC가 232단 낸드 양산을 이어갈 수 있을지는 아직 미지수다. 미국이 중국에 대해 무역 제재를 강화한 상황, 미국산 장비를 추가로 들일 수 없고 애플과 거래도 끊겼다. 미국 상무부 산업안보국 미검증명단에도 올라 더이상 미국 기업과 거래도 불가능할 전망이다.

 

특히 YMTC 낸드는 미국 기술을 필수로 한다. 핵심 기술인 '엑스태킹'이 미국 엑스페리의 특허를 기반으로 하기 때문. 미국 무역 제재가 강화되면서 이제 생산도 어려워질 수밖에 없는 이유다.

 

삼성전자 8세대 V낸드

엑스태킹은 메모리 셀 웨이퍼와 별개로 또다른 웨이퍼에 주변부 회로를 새겨 합치는 방법이다. 다른 낸드 제조사들이 주변부 회로를 셀 아래에 넣거나 옆에 넣는 것과 비교해 생산 비용이 비싸면서 품질도 낮지만, 기술적 난이도가 낮아서 적층 경쟁에서는 더 유리한 것으로 알려져있다.

 

YMTC는 200단대 낸드 양산을 공식적으로 밝히지 않고 있다. 미국이 무역 제재를 더 강화하는 근거로 제시할 수 있기 때문으로 풀이된다. 이미 양산을 중단했을 가능성도 있다.

 

다만 전문가들은 YMTC가 200단대 적층 기술을 확보한 것만으로도 반도체 업계를 충분히 위협할만한 수준으로 올라섰다고 평가하는 분위기다. 낸드 양산에서 적층 기술은 성능을 좌우하는 핵심으로 꼽힌다. 메모리 셀을 얼마나 작고 높이 쌓아올릴 수 있는데 따라 용량과 속도, 수율까지 좌우하기 때문이다.

 

SK하이닉스가 개발한 238단 4D 낸드/SK하이닉스

YMTC가 더블스택을 적용했다고 가정하면 싱글스택으로도 116단까지 쌓을 수 있다는 의미다. 최근까지도 100단대 초반을 싱글스택으로 쌓을 수 있던 회사는 삼성전자가 유일했다. 64단이나 128단에서는 조악하다는 혹평을 피하지 못했던 YMTC가 세계 최고 수준 기술력을 확보한 셈이다.

 

업계에서는 YMTC가 당장은 미국 무역 제재 등으로 시장에 나서지 못하겠지만, 현지 정부의 전폭적인 지원을 바탕으로 장비 경쟁력까지 끌어올리면 머지 않아 미국 의존 없이 반도체를 만들 수 있을 것으로 우려하고 있다.

 

국내 반도체 업계가 중국이 따라오기 전에 '초격차'를 확보해야만 살아남을 수 있다는 얘기다. 그러나 우리나라 정부는 여전히 경쟁국가 대비 2배를 넘는 세금 부담을 줄여줄 반도체 특별법조차 몇달째 처리하지 못하고 있다.

 

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