삼성전기 FCBGA가 첨단 전장용 반도체 확대에 힘을 더한다.

삼성전기는 ADAS에 적용 가능한 전장용 반도체 기판(FCBGA)를 개발했다고 26일 밝혔다.

ADAS용 FCBGA는 전장용 제품 중 가장 개발하기 어려운 기술로 손꼽힌다. 고성능 반도체를 탑재한 SoC(시스템 온 칩)를 필요로 하는데, 대용량 데이터를 통신 지연 없이 빠르게 처리할 수 있도록 성능을 최적화하고 극한 상황에서도 안정적으로 동작할 수 있도록 해야하는 것. 입출력 단자(범프)도 많이 필요하다.

삼성전기는 그동안 IT용 하이엔드 제품에서 축적한 미세회로 기술을 전장으로 확대해 종전 대비 회로 선폭과 간격을 20% 감소시켰다. 이를 통해 여권 사진 크기에 범프를 1만여개 이상이나 구현하는데 성공했다. 멀티칩 패키지에 대응하기 위해 기판 크기를 키우고 층수를 늘리기도 했다.

특히 내구성을 높여 높은 신뢰도를 확보했다. 미세하고 고층화에도 휨강도는 물론 가혹한 환경에서도 안전하게 작동할 수 있도록 개발됐다. 신뢰성 시험 규격인 AEC-Q100 인증으로 바디와 섀시, 인포테인먼트 등 모든 분야에서 적용할 수도 있다.

삼성전기는 첨단 전장용 반도체 기술력을 통해 하이엔드급 시장 확대, 전장용 반도체 기판 글로벌 1위로 도약한다는 포부를 냈다. 전장 반도체 시장은 추후 모바일에 비견할 만큼 성장 기대가 큰 분야로, 삼성전자와 삼성디스플레이 등 삼성 계열사들도 비중을 확대하고 있다.

삼성전기 패키지솔루션사업부장 김응수 부사장은 "반도체의 고사양과 고성능화 요구가 지속되면서 FCBGA가 반도체 성능 차별화의 핵심이 되고 있다"며 "삼성전기는 세계 시장을 이끌고 있는 FCBGA 기술력을 바탕으로 핵심 제조기술을 지속 발굴하여 품질 경쟁력을 높이고 생산능력 확대로 전장용 FCBGA의 시장 점유율을 확대해 나가겠다"고 밝혔다.