정부가 매출 1조원 규모 팹리스(반도체 설계 전문 회사) 10곳을 육성하기로 했다. 미래 시장 확대가 유력한 전력·차량·AI 분야 연구개발에 3조2000억월 투자하고, 우리 강점인 파운드리(반도체 제작 전문 회사)를 활용한 설계와 후공정 등 반도체 생태계 강화에 나선다.

산업통상자원부는 16일 주영준 산업정책실장 주재로 '시스템반도체 분야 수출·투자 전략회의'를 개최하고 이같은 내용을 담은 '시스템반도체 생태계 강화 이행전략'을 발표했다.

우리 반도체 산업은 10년 연속 수출 1위로 우리 경제의 버팀목이지만, 최근 반도체 수출과 업황이 어려운 상황에서 올 2월 기준 수출은 전년동월 대비 42.5% 급감한 상황이다. 수요 감소와 재고 누적으로 인해 주요 수출 품목인 메모리반도체 제품 가격이 크게 하락했다는 분석이다.

특히, 글로벌 반도체 시장의 60%를 차지하는 시스템반도체는 인공지능, 전기화 시대의 산업·안보 공급망의 핵심이지만, 우리가 세계 1위인 메모리 반도체에 비해 글로벌 점유율 3% 수준으로 경쟁력이 낮다.

정부는 우리나라가 세계 최고 수준인 첨단 제조 분야에서는 투자 각축전에 대응하기 위해 설비·기술 투자로 경쟁력을 제고할 계획이다. 우리의 약점인 반도체 설계 분야 기술·기업, 후공정, 전문인력 등 산업 생태계 전반의 경쟁력을 보완한다.

특히, 설계-제조-후공정 전반의 반도체 생태계 업그레이드에 나선다. 국내 팹리스 다수요 공정을 대상으로 시제품 제작 및 양산용 파운드리 개방을 확대하고, 디자인하우스, IP(반도체 설계 자산) 기업과 파운드리 간 협력을 통해 설계 플랫폼과 첨단 IP 개발도 집중 지원한다. 연구개발, 시제품, 인력 등 파운드리-소부장-팹리스 생태계 혁신 협력에 민간 주도로 2조원을 투자한다.

유망 팹리스 성장을 촉진해 2035년까지 매출 1조원 규모 팹리스 기업 10개 육성을 목표로 잡았다. 올해 3월 중 AI·전력·센서 등 유망분야의 스타 팹리스 20개를 선정하고 기업 주도형 전용 연구개발과 설계툴-IP-개발-시제품-판로 등을 일괄 지원해 글로벌 기업으로 집중 육성한다. 또, 팹리스 비용 부담이 높은 첨단공정 시제품 제작 시 기존 일반공정 대비 2배 수준을 지원한다.

비수도권에 24조원 규모의 민간 투자를 유치해 패키징 연구개발 및 생산 거점을 구축하고 대규모 기술개발 사업을 추진해 후공정 소부장·패키징 기술 등의 개발과 상용화를 지원한다. 이를 위해 올해 하반기 3600억원 규모 예타를 신청할 계획이다.

아울러, 전력·차량·AI 등 시장 확대가 예상되는 3대 유망 반도체 기술 분야에 3조2000억원 규모 대규모 연구개발을 추진하고, 연구개발로 개발한 제품의 상용화까지 지원하는 설계·성능 검증 플랫폼 구축도 검토하기로 했다.

반도체 등 첨단산업 분야 제조시설 신·증설시 세제지원을 현재 8~16%에서 15~25%로 두 배 수준으로 대폭 확대하고, 평택·용인 클러스터 대상 전력, 용수 등 인프라 구축도 지원해 글로벌 투자 유치 경쟁에 대응한다.

올해 4월 판교에 민관협력 반도체아카데미 과정을 운영하는 등 다각적인 인력양성 정책을 통해 15만명의 인력을 육성한다. 정부·산업계 공동 신규 연구개발을 통한 석·박사급 인력, 대학 정원·교원 규정 개정을 통한 우수인력을 집중 양성한다.

반도체 공급망 재편에 대응한 기술협력과 수출지원에도 나선다. 우리 강점 제조공정과 미국 강점 소부장·설계간 협력을 위한 '소재·장비 → 제조 → 완제품'으로 이어지는 전주기 공동 연구개발을 수행하고, 수요조사를 바탕으로 중장기 대규모 사업도 추진한다. 미국 등 주요 시장 대상 우리 팹리스 연계 수요를 발굴해 반도체 상용화까지 지원하고, 텍사스와 실리콘밸리 등 미국 반도체 거점 지역에 협력센터를 신설해 우리 기업의 현지 수요발굴·매칭-검증·마케팅을 집중 지원한다.