삼성전자 엑시노스가 무선 통신 반도체로 영역을 확대한다.

삼성전자는 21일 엑시노스 커넥트 U100을 공개했다.

엑시노스 커넥트는 무선통신 반도체 브랜드다. UWB와 블루투스, 와이파이 기반 반도체를 포괄하며 초연결 사회를 대비해 경쟁력을 강화한다는 계획이다.

엑시노스 커넥트 첫 제품인 U100은 UWB 기반 반도체다. 대용량 정보를 근거리에서 빠르게 전송하는 기능으로, 스마트키와 스마트홈 등 다양한 분야에서 활용될 전망이다.

특히 엑시노스 커넥트 U100은 RF와 e플래시 메모리, 전력관리 IP를 칩 하나에 집적해 소형화된 기기에서도 쉽게 적용할 수 있게 했다. 무선전파 도달시간(ToA)과 3D 도래각 기술을 적용해 복잡한 환경에서도 정밀하게 거리와 위치 측정, 방향 인식을 할 수 있다. 가상현실이나 증강현실 기기에도 적용할 수 있다.

보안 성능도 높였다. 통신 중 외부 해킹을 막아주는 STS 기능과 보안 HW 암호화 엔진을 탑재했다. 디지털 키값을 저장하고 인증을 공유하는 CCC의 디지털 키 릴리즈 3 표준도 지원한다. UWB 기술 표준을 제정하고 호환성을 검증하는 FiRa 컨소시엄 인증소로 국제 공인 인증도 획득했다.

삼성전자 시스템LSI사업부 김준석 부사장은 "'엑시노스 커넥트 U100'은 사람과 사물, 사물과 사물 사이의 초연결성, 정확한 방향과 거리, 강화된 보안을 통해 위치 기반의 다양한 서비스를 제공하는 반도체"라며 "삼성전자는 그동안 축적한 통신 반도체 기술 리더십을 바탕으로 근거리 무선통신용 반도체 시장을 선점해 나갈 것"이라고 밝혔다.