삼성전자가 미세 공정 어려움 속에서도 패키지 기술을 통해 '무어의 법칙'을 뛰어넘겠다는 자신감을 드러냈다.

삼성전자는 23일 뉴스룸에 강문수 어드밴스드패키징(AVP)사업팀 강문수 부사장 기고문을 게재했다.

AVP는 삼성전자가 지난해 12월 신설한 조직이다. 중요성이 크게 높아진 패키징 기술과 제품 개발을 담당하게 된다.

강 부사장은 집적도가 24개월마다 두배로 늘어난다고 예측한 '무어의 법칙'이 반도체 산업 발전 근간이었지만, 공정 미세화가 물리적 한계에 도달하면서 한계에 가까워졌다고 분석했다. 그럼에도 여전히 다재다능한 반도체가 필요한 상황, 무어의 법칙을 넘어설 새로운 방법인 '비욘드 무어'가 필요하다고 주장했다.

비욘드 무어는 첨단패키지 기술로 집적도를 극대화하는 방법이다. 반도체를 수평과 수직으로 연결해 더 많은 트랜지스터를 작은 칩에 넣어 미세 공정 한계를 넘겠다는 것. 글로벌 패키징 시장이 연 평균 10% 가까이 성장할 것으로 예상되는 것도 이 때문이다.

강 부사장은 삼성전자가 경쟁력 있는 패키지 제품을 공급할 수 있는 회사라고 자신했다. 세계에서는 유일하게 메모리와 로직, 패키지 등 모든 사업을 가지고 있어, 이종 집적 기술을 통해 경쟁력있는 2.5차원이나 3차원 패키지 제품을 공급할 수 있다는 것. 'RDL'과 '실 인터포저 브릿지', TSV 적층 기반 차세대 패키지 솔루션을 핵심 개발 기술로 들었다..

목표는 '초연결'로 정했다. 반도체 성능과 기능을 더하는 것뿐 아니라 더 큰 시너지를 만들겠다는 목표다. '고객 중심 사업 전개'로 '세상에 없는 제품'을 가능케 하겠다고 덧붙였다.