TSMC도 반도체 시장 침체에 휘말렸지만, 오히려 미래 성장 가능성에는 긍정적인 전망이 더해지고 있다. 여전히 막강한 패키징 기술과 생태계가 가장 큰 이유로 꼽힌다.

11일 대만 현지 매체에 따르면 TSMC는 3월 매출이 전년 동기 대비 15.4%, 전분기보다도 10.9% 줄어든 1454억800만 대만달러(한화 약 6조원)를 기록했다.

TSMC 실적이 전년 대비 하락한 것은 2019년 5월 이후 4년여만이다. 일단 올 들어 2월까지는 전년 동기 대비 13.8%나 많은 매출을 기록한 덕분에 1분기 기준으로는 성장을 지킬 것으로 예상된다.

업계에서는 TSMC도 글로벌 경기 침체를 피하기 어려웠던 것으로 보고 있다. 메모리 시장이 이미 전례없는 침체기를 겪는 가운데, 결국 파운드리도 충격을 받기 시작했다는 것. 삼성전자 역시 최근 1분기 잠정 실적을 발표하면서 파운드리 실적 악화를 고백하기도 했다. 자동차용 반도체는 여전히 공급이 수요를 넘지 못했지만, 매출에 상당 부분을 차지하는 첨단 반도체 시장은 수주가 대폭 줄어든 것으로 알려졌다.

그럼에도 불구하고 TSMC를 보는 시각은 대체로 긍정적이다. 국내외 증권가에서는 TSMC가 2분기부터 다시 상승세를 회복할 것으로 보고 있다. 반도체 시장 '저점'이 임박한 상황, 하반기 새로운 '슈퍼 사이클'을 앞두고 재고를 많이 비축하지 않은 파운드리가 메모리보다 먼저 성장을 본격화할 수 있다는 분석이다.

TSMC도 자신감을 숨기지 않고 있다. 올 초 실적 발표에서 하반기 매출이 전년 대비 상승세를 기록할 것으로 예상한 바, 미국과 반도체 지원법을 논의하고 독일 신공장 투자도 추진하는 등 해외 투자도 재개하는 모습이다.

해외에서는 TSMC가 벌써 엔비디아 차세대 제품을 수주하는 단계에 이르렀다는 보도도 나왔다. 퀄컴과 인텔 등도 TSMC에 3나노 공정 제품을 수주할 수 있다는 전망까지 나온다.생산까지 시간이 많이 남은데다가 TSMC 3나노 공정을 애플이 '싹쓸이' 한 상태라 신뢰하기 어렵다는 데에 무게가 실리지만, 3나노 경쟁에서 삼성전자에 뒤쳐졌음에도 TSMC가 여전히 높은 기대를 받고 있다는 의미로 받아들여진다.

TSMC에 대한 기대는 패키징 기술에서 나온다.TSMC는 일찌감치 'InFo(Intgrated Fan Out)' 기술로 애플 물량을 독점해왔으며, 최근에는 서로 다른 칩을 합치는 하이브리드 본딩 기술 'SoIC'로 미세공정을 극복하는 고성능 반도체를 제작해왔다.

엔비디아가 TSMC에 생산을 맡길 수 있다는 예상도 제품 성능을 높이기 위해 HBM 메모리를 포함한 여러개 칩을 합치는 TSMC SoIC 기술이 필요하다는 추측 때문이다.

삼성전자에도 기회가 없는 것은 아니다. 삼성전자는 최근 어드밴스드 패키징(AVP) 사업팀을 공식화했으며, 4분기부터는 TSMC InFO와 같은 FOWLP(Fan Out-Wafer Level Package)를 본격적으로 생산할 계획으로 알려졌다. 하이브리드 본딩 기술인 아이큐브 등을 선보였던 바, 꾸준히 개발을 통해 기술력을 쌓고 있다.

문제는 '생태계'다. 대만은 파운드리 이전에 패키징 시장에서 경쟁력이 높았던 곳, TSMC가 패키징 기술력을 끌어올리는데도 대만 패키징 업체와 협업 영향이 컸다고 전해진다. 세계 최대 팹리스인 엔비디아도 대만 젠슨황이 창업한 회사다. TSMC가 일찌감치 미국에 전략적으로 생산 공장을 확대한 만큼 현지 팹리스를 유치하는 데에도 유리했을 것이라는 평가다.

한 업계 관계자는 "TSMC가 기술력에서 삼성전자에 밀린다고 해도 엔비디아를 비롯한 적극적인 우군이 있어 쉽게 승기를 뺏기지는 않을 것"이라며 "삼성전자가 확실한 승리를 거두기 위해서도 반도체 생태계가 고르게 성장해야 할 것"이라고 말했다.