비메모리 반도체 '투톱'이 뭉친다.

인텔은 Arm과 함께 모바일용 반도체를 생산하기로 했다고 13일 밝혔다.

인텔은 반도체 산업을 주도한 세계 최대 회사로, x86 CPU 부문에서는 독보적인 경쟁력을 갖추고 있다. 설계는 물론 양산에서도 수준 높은 기술력을 보유했다. 이를 토대로 파운드리 시장 진출을 예고한 상태다.

Arm은 반도체 설계 회사, 팹리스다. 모바일을 중심으로 한 CPU 시장에서 Arm 아키텍처 점유율이 90%에 달할 만큼 독점적인 지위를 가졌다.

인텔이 육성을 예고한 인텔파운드리서비스를 통해 Arm의 모바일용 시스템온칩(SoC)를 만드는 내용이다. 추후 도입할 '18A'를 활용할 예정이다. 이후 자동차와 사물인터넷 등으로도 확대하기로 했다.

인텔 18A는 1.8나노급 파운드리 공정이다. 하이NA EUV를 사용하며, 파워비아와 게이트 올 어라운드(GAA)인 '리본펫' 등 최신 기술을 적용한다.

펫 갤싱어 인텔 CEO는 "이번 협업은 시장 기회를 확대하고 업계 최고 수준 개방형 공정을 사용하려는 기업에 새로운 기회와 접근 방식을 제공할 것"이라고 말했다.

르네 하스 Arm CEO는 "Arm과 인텔은 세계를 변화시키는 차세대 제품을 위한 중요한 파운드리 파트너가 될 것"이라고 기대했다.

이번 협력은 비메모리 부문에서 독보적인 역량을 보유한 두 업체가 힘을 합친다는 데에 의미가 크다. 일각에서는 라이벌로 여겨지기도 했지만, 협력을 통해 높은 시너지를 낼 수 있게 됐다.

구체적으로는 Arm이 인텔 파운드리를 자체 아키텍처 양산에 최적화, Arm 아키텍처를 쓰는 고객사를 유치하는 방식으로 협력이 예상된다. 종전까지 시장을 양분했던 삼성전자와 TSMC에는 악재다.

다만 효과가 제한적일 가능성도 있다. Arm이 직접 양산을 하는 게 아니라서 결국 인텔이 스스로 파운드리 양산 능력을 증명해야하기 때문. 인텔이 고가의 CPU 양산에서는 미세 공정을 한단계 뛰어넘는 실력을 보여주긴 했지만, 수율과 가격 경쟁력도 중요한 판단 기준인 모바일용 반도체 부문에서는 단기간에 삼성전자와 TSMC를 넘기 쉽지 않을 것이라는 전망도 나온다.