올해 294억원 예산…기업당 2년간 8억까지 R&D 자금 지원

중소벤처기업부가 소재·부품·장비(소부장) 분야 중소기업의 기술경쟁력 강화를 위해 '2023년 하반기 테크브릿지 활용 상용화 기술개발사업' 참여기업을 모집한다. 모집규모는 20곳 안팎이다.

27일 중기부에 따르면 테크브릿지 활용 상용화 기술개발사업은 독자적 기술개발이 어려운 중소기업이 대학·연구기관 보유 핵심기술을 이전받아 사업화할 수 있도록 지원하는 대표적인 소부장 분야 상용화 연구개발(R&D) 사업이다. 올해 예산은 293억6400만원으로, 기업당 최대 2년간 8억원까지 R&D 자금을 지원한다.

선정 기업들에게는 기술보증기금에서 운용중인 '지식재산(IP)인수·사업화 보증'을 원스톱(One-Stop)패키지로 지원한다. 희망자에게는 전문기관(중소기업기술정보진흥원)에서 운영 중인 성과확산 프로그램을 추가 지원한다.

이번 하반기 공고부터는 중소기업 R&D 제도혁신 방안을 적용해 기술 및 성장 잠재력은 높지만 재무상 어려움이 있어 R&D 사업에 참여하지 못했던 소부장 스타트업에게도 사업 참여 기회를 확대한다. IP 인수보증의 경우 보증비율을 상향(95%→100%)하고, 보증료를 감면(0.3%포인트)한다.

이영 중기부 장관은 "최근의 탈세계화·블록경제화 흐름 속 글로벌 공급망 재편은 우리 기업이 경쟁우위에 있는 분야는 더욱 격차를 벌리고, 경쟁력이 약화 되었던 부분은 회복하는 기회가 될 수 있다"며 "이번 사업을 통해 소부장 분야 우리 중소기업의 기술경쟁력이 단기간에 혁신적으로 성장할 수 있도록 적극 지원하겠다"고 말했다.