삼성전자 파운드리가 스타트업 성지인 이스라엘 팹리스 공략에 나섰다.

삼성전자는 9일(현지시간) 이사라엘 텔아비브컨벤션 센터에서 열린 '칩엑스 2023'에 참가했다고 11일 뉴스룸에 밝혔다.

칩엑스는 2009년 처음 열린 행사로, 다양한 기업들이 최신 기술을 선보이고 세미나를 통해 정보를 교류하는 자리다. 이스라엘이 인공지능과 IoT 등 다양한 첨단 산업 분야에서 많은 스타트업을 배출하고 있는 만큼, 글로벌 테크 기업들도 높은 관심을 보여왔다.

삼성전자 반도체는 칩엑스에서 '파운드리 올 어라운드'를 주제로 최신 파운드리 기술과 솔루션, 향후 비전을 제시했다. 3나노 GAA 공정을 비롯한 다양한 기술을 소개했다.

정기봉 부사장은 연설을 통해 "파운드리 산업은 보다 에너지 효율이 높은 컴퓨팅 기기를 위한 기술을 개발해야 한다는 과제에 당면하고 있다"며 "와트(Watt)당 더 높은 성능을 제공하는 GAA 트랜지스터, 멀티 다이 인티그레이션(Multi-die integration), 저전력·저지연 메모리 솔루션 등이 이를 가능하게 할 것이다"라고 말했습니다.