전세계 반도체 업계가 다시 일본을 주목하고 있다. 이미 잘 갖춰진 생태계에 정부 지원까지 받아 경쟁력을 극대화하려는 모습이다.

21일 업계에 따르면 기시다 후미오 일본 총리는 도쿄 관저에 전세계 주요 반도체 관계자를 초청했다.

이 자리에는 삼성전자와 함께 대만 TSMC, 미국 인텔과 마이크론 및 IBM에 더해 어플라이드 머티어리얼즈(AMAT), 그리고 벨기에 IMEC 등 최고 경영자가 참석했다.

국내에서는 삼성전자 경계현 사장이 참석했으며, 팻 겔싱어 인텔 CEO도 방일 직후 한국을 들러 관심을 끌었다. 일본에서도 기시다 총리와 함께 주무장관인 니시무라 야스토시 경제산업상을 비롯한 주요 인사들이 동석했다.

일본은 참가자들에 현지 투자를 요청했다. 반도체 공급망 강화를 위한 협력을 강조하고, 대규모 투자 지원까지 약속한 것으로 알려졌다.

반도체 업계도 긍정적이다. 마이크론은 5000억엔(한화 약 5조원)을 투자해 최첨단 반도체 생산 기지를 짓기로 했다. 앞서 TSMC는 1조2000억엔(한화 약 11조원)를 들여 소니 및 덴소와 반도체 공장을 짓고 있던 상황, 제2공장 계획도 언급했다. 인텔 역시 일본에 R&D센터 등 투자를 준비하고 있다. 삼성전자도 3000억원 수준을 들여 패키징이나 테스트 라인을 새로 만들 계획으로 추정된다.

반도체 업계가 망설임없이 일본 투자를 결정하는 이유는 막대한 투자 지원이 꼽힌다. TSMC는 구마모토현 공장 투자금 중 40%에 달하는 4760억엔을 지원받았고, 제2공장도 지원금에 따라 투자 여부를 결정하겠다는 입장이다. 마이크론이 투자키로 한 5000억엔도 40%인 2000억엔이 지원된다. 삼성전자도 300억엔 투자 중 100억엔을 지원받을 예정으로 알려졌다.

세계 최고 수준 반도체 생태계도 일본 투자 장점이다. 일본은 반도체 8대 공정에서 필수적으로 쓰이는 장비와 소재 업체를 다수 소유하고 있다.

일본 섬코와 신에츠는 전세계 웨이퍼 시장 절반 이상을 독점하는 회사다. 이중 신에츠는 EUV 포토레지스트를 비롯한 반도체 소재 부문에서도 대체하기 어려운 기술력을 보유한 것으로 잘 알려져있다.

웨이퍼를 깎는 CMP 공정 장비 시장에서도 일본 에바라가 점유율 30%로 미국 AMAT과 시장을 양분한다. 그나마 증착 공정은 난이도가 낮아 대체 업체가 늘었지만, OLED를 제작하는데는 일본 캐논 자회사 캐논 토키 장비가 필수다.

노광 공정도 최선단 공정에서는 네덜란드 ASML EUV 장비가 독점하고 있지만, 레거시 공정에서는 니콘이 심자외선(DUV) 장비로 적지 않은 영향력을 행사한다. 캐논이 개발한 나노 임프린트 리소그래피(NIL) 장비가 EUV 부담을 덜어줄 대안으로 주목받는다.

식각 공정 역시 일본 도쿄일렉트론(TEL) 영향력이 크다. 한동안 경쟁력이 다소 떨어졌지만, 최근 하이브리드 옥사이드 식각 장비를 론칭하면서 점유율 확대를 본격화했다. 삼성전자도 이미 일부 D램 공정에 도입했으며, 낸드플래시 공정에서 주요 장비로 자리잡을 것이라는 전망도 나온다.

후공정에서도 일본 기술 경쟁력은 세계 최고 수준이다. 칩을 자르는 장비 세계 최고인 DISCO와 세계 최고 세라믹 기술로 반도체 패키징에 투자를 본격화한 교세라, 반도체 몰딩 부문 강자로 거론되는 도와 등 기업이 있다.

업계에서는 삼성전자가 일본에 패키징 관련 설비를 통해 현지 패키징 업체들과 시너지 효과를 본격화하려는 것으로 보고 있다. 멀지 않은 나라지만 국경 한계를 넘어서면 더 다양한 협력이 가능할 것으로 기대된다.

일각에서는 일본이 반도체 인력난을 해소할 돌파구가 될 수 있을 것이라는 기대도 내놓는다. 일본 반도체 경쟁력이 악화된데다가 상대적 임금 하락까지 겪으면서 적지 않은 인력들이 제자리를 찾지 못하는 상황, 글로벌 기업들이 이를 흡수할 수 있다는 것.