SK하이닉스도 200단대 낸드플래시 양산에 돌입했다.

SK하이닉스는 238단 4D 낸드플래시 양산을 시작하고 해외 스마트폰 생산 고객사와 제품 인증 과정을 진행 중이라고 8일 밝혔다.

Sk하이닉스는 지난해 8월 238낸드 개발에 성공한 바 있다. 200단대 낸드 양산에서는 지난해 먼저 시작한 미국 마이크론과 삼성전자에 다소 뒤쳐졌지만, 단수로는 마이크론(232단)과 삼성전자(236단)보다 근소하게 높았다.

이전 세대 대비 성능은 데이터 전송 속도가 초당 2.4Gb로 50%, 쓰기 20% 개선했다.

SK하이닉스 238단 낸드는 이전 176단 낸드보다 생산 효율을 34% 높여 원가 경쟁력도 제고했다. 모바일용 제품부터 공급을 시작해 PCIe 5.0을 지원하는 PC용 SSD와 데이터센터용 고용량 SSD 등으로 적용 범위를 넓힐 계획이다.

SK하이닉스는 "238단 낸드를 기반으로 스마트폰과 PC용 cSSD(Client SSD) 솔루션 제품을 개발해 5월에 양산을 시작했다"며, "당사는 기존 176단은 물론, 238단에서도 원가, 성능, 품질 측면에서 세계 톱클래스 경쟁력을 확보한 만큼, 이 제품들이 하반기 회사 경영실적 개선의 견인차 역할을 해줄 것으로 기대한다"고 말했다.

SK하이닉스 김점수 부사장(238단 낸드담당)은 "당사는 앞으로도 계속해서 낸드 기술한계를 돌파하고 경쟁력을 강화해, 다가올 시장 반등기에 누구보다 크게 턴어라운드할 수 있도록 하겠다"고 말했다.