램리서치가 웨이퍼 주변부뿐 아니라 끝단까지 관리할 수 있는 솔루션을 내놨다.

램리서치는 21일 베벨 증착 솔루션 '코로노스 DX'를 발표했다.

베벨은 웨이퍼 끝단을 말한다. 결함이 발생하면 주변부는 물론 웨이퍼 전체 수율에도 악영향을 끼칠 수 있고, 심하면 큰 손해를 입히는 원인으로 알려져있다. 동그란 웨이퍼 특성상 공정을 적용하기도 쉽지 않다.

코로노스 DX는 업계 최초로 단일 공정만으로 웨이퍼 엣지 위아래에 보호필름을 증착해 결함을 방지하는 장비다. 공정 전체적으로 수율을 최대 5%까지 끌어올릴 수 있다는 게 램리서치 설명이다.

앞서 램리서치는 코버스와 코로노스 플라즈마 베벨 등 장비를 통해 웨이퍼 엣지 부분까지 활용을 극대화할 수 있는 솔루션을 제공한 바 있다. 코로노스 DX를 통해 제품군을 확장하고 베벨 기술 부문 리더십을 견고히 한다는 방침이다.

램리서치 글로벌 제품 그룹 세사 바라다라얀(Sesha Varadarajan, Senior vice present of the Global Products Group) 수석 부사장은 "반도체 제조업계가 3D 시대를 맞이함에 따라 반도체 생산은 복잡해지고 생산비용은 증가하고 있다"고 말했다. "램리서치의 베벨 기술 혁신에 대한 전문성을 기반으로 설계된 Coronus DX는 반도체 생산에 있어 예측 가능성과 수율을 크게 높이고, 실현 불가능했던 최첨단 로직, 패키징, 3D NAND 생산 공정을 채택할 수 있는 기틀을 마련했다"고 말했다.

이상원 램리서치 한국법인 대표는 "요즘같이 고도화된 제조 환경에서는 수율 증대가 팹 생산성 극대화의 핵심이다"라며, "램리서치는 Coronus DX 같은 혁신적인 솔루션을 개발하고 칩 제조사의 제조공정을 개선하기 위해 고객과 긴밀히 협력하고 있다"고 말했다.