SK하이닉스가 300단대 낸드플래시 시대를 예고했다.

SK하이닉스는 8일 미국 산타클라라에서 개막한 '플래시 메모리 서밋 2023'에서 321단 1Tb TLC 4D 낸드플래시 샘플을 전시했다.

업계에서 300단 이상 낸드 개발을 공식화하고 경과를 공개한 것은 SK하이닉스가 처음이다.

SK하이닉스는 238단 낸드 512Gb 대비 생산성이 59% 높아졌다고 설명했다. 2025년 상반기에는 양산에 돌입할 계획이다.

SK하이닉스는 챗GPT가 촉발한 생성형 AI 수요에 대응해 고성능 고용량 제품 공급을 대폭 늘리겠다는 계획을 밝힌 바 있다.

이번 플래시 메모리 서밋 행사에도 321단 낸드와 함께 PCIe 6세대와 UFS 5.0 개발에 착수했다며 기술 트렌드를 주도하겠다는 의지를 밝혔다.

SK하이닉스 최정달 부사장(NAND개발담당)은 행사 기조연설에서 "당사는 4D 낸드 5세대 321단 제품을 개발해 낸드 기술리더십을 공고히 할 계획"이라며 "AI 시대가 요구하는 고성능, 고용량 낸드를 시장에 주도적으로 선보이며 혁신을 이끌어가겠다"고 말했다.