삼성전자가 오는 11월 홍콩에서 투자자 포럼을 열고 4세대 HBM 칩 개발 및 차세대 칩 공급의 청사진을 공개할 예정이다. 삼성이 최근 가장 많은 관심을 받는 엔비디아(NVIDIA)와 공급 계약을 체결한 만큼 4세대 HBM에 이목이 쏠리고 있다.

17일 홍콩 언론 아이지웨이 등 외신에 따르면 삼성전자는 11월 매년 기관투자자를 대상으로 '2023 인베스터즈 포럼(2023 Investors forum)을 연다. 구체적인 일자는 미정이다.

이번 포럼에는 삼성전자 메모리칩 사업을 담당하는 디바이스솔루션사업부 임원과 골드만삭스, JP모건, 피델리티, 블랙록 및 싱가포르투자청(GIC)가 참여한다.

HBM(High Bandwidth Memory)은 고대역폭 메모리로 그래픽처리장치(GPU)에 탑재된다. 최근 인공지능(AI) 기술이 주목받으면서 GPU에 대한 관심이 커지자 GPU 내에서 또 핵심 역할을 하는 HBM도 수혜를 입었다. 삼성은 특히 HBM 일괄 공급(턴키·Turn Key) 체제도 갖추고 있어 주목 받고 있다.

이번 삼성의 HBM3 공개와 투자 유치에 관심이 모아지는 데에는 GPU 시장의 성장과 핵심 플레이어인 엔비디아(NVIDIA)에 있다. 삼성전자는 지난달 31일 엔비디아(NVIDIA)의 최종 품질 테스트를 통과하고 HBM3 공급계약을 맺었다. 앞서 삼성전자는 AMD와도 공급계약을 체결했다.

마켓워치에 따르면 2021년 전세계 GPU 시장은 197억 1166만 달러였는데, 2028년 334억6393만달러로 연평균 7.85% 성장할 전망이다. 여기에 더해 업계에서 추정하는 엔비디아의 GPU 시장 점유율은 약 80% 안팎이며 AMD는 인텔과 나란히 9%대를 차지하고 있다. 업계 관계자들은 정도의 차이는 있지만 엔비디아의 매출 규모와 점유율의 추가 성장 가능성을 높게 점치고 있다. GPU는 CPU와 달리 그래픽 병렬 연산이 가능해 인공지능 학습과 고도화에 쓰이고 있다. 여기서 데이터 처리 속도를 좌우하는 부품이 HBM이다. 앞서 전세계적 열풍을 부른 쳇GPT가 1만 개 이상의 엔비디아(NVIDIA)의 GPU를 사용했다고 밝히기도 했다. 전세계적으로 AI와 대형 언어 모델(LLM,Large language model) 개발에 대한 열기가 식지 않는다면 GPU와 HBM 시장 전망은 장밋빛이다. 이때문에 업계에서는 내년도 삼성전자의 HBM 시장점유율이 50% 수준에 이를 것으로 전망하고 있다. 지난해 삼성전자는 지난해 글로벌 HBM 시장점유율 40%를 선점하며 2위를 차지한 바 있다.

김동원 KB증권 연구원은 "삼성전자는 HBM 설계, 생산부터 2.5D 첨단 패키징까지 HBM 턴키 생산체제를 유일하게 구축하고 있다"며 "(턴키 체제는)엔비디아, AMD 등 주요 고객사 입장에서 HBM 공급 안정성 우려를 완화할 수 있는 동시에 첨단 패키징의 공급처 다변화가 가능해지는 것"이라고 밝혔다.