ISC(아이에스시)가 대만에서도 토탈 테스트 솔루션 경쟁력을 자랑했다.

아이에스시는 6일부터 8일까지 대만 타이베이에서 열린 '세미콘 타이완 2023'에 참가했다고 18일 밝혔다.

세미콘 타이완은 국제반도체재료장비협회(SEMI) 주관 전시회다. 전세계 반도체 산업이 모여 최신 기술을 공유하는 자리다.

아이에스시는 실리콘 러버 소켓과 포고핀 소켓을 비롯해 다양한 테스트 솔루션을 소개했다.

특히 지난해 출시한 대면적 패키징용 소켓 'iSC-와이더2'로 주목을 받았다. 최근 투자가 확대되는 어드밴스드 패키징에 적용하는 제품으로, 업계 최초로 2.5D와 3D 패키징에서 사용이 가능할 뿐 아니라 서버용이나 MCU 등 차량용 반도체에서도 사용이 가능해 호평받았다. 전작보다 작동 범위를 150%, 디바이스 형태에 대해서는 130%, 접촉 압력은 30% 이상 업그레이드했다는 설명이다.

아이에스시 관계자는 "최근 반도체 업계는 선단 공정에 대한 한계를 어드밴스드 패키징에서 찾고 있다"며 "ISC는 이번 세미콘 타이완 전시회를 발판으로 반도체 테스트 소켓 기업의 리더로 자리매김하겠다"고 말했다.