인텔이 미래 공정 자신감을 앞세워 인공지능(AI)시대에도 리더십을 이어가겠다는 의지를 분명히했다.

인텔은 19일 미국 산호세에서 '인텔 이노베이션'을 개최했다고 20일 밝혔다.

인텔은 이날 처음으로 20A 공정에서 만든 웨이퍼와 내년 출시할 애로우 레이크 프로세서용 테스트칩을 공개하며 기술적 자신감을 드러냈다. 당초 발표했던 4년간 5개 노드 공정 목표를 차질 없이 진행되고 있다고도 자신했다. 인텔 7공정이 양산 중, 인텔 4공정이 제조준비를 마치고 3공정도 올해말 준비를 끝낼 예정이다.

인텔 20A는 경쟁사 3나노급 공정으로, 처음으로 파워비아와 리본펫 등 기술을 적용한다. 인텔 18A 웨이퍼를 들어보이며, 내년 하반기에는 생산 준비를 완료하겠다고 약속했다. 이듬해인 2025년에 출시할 차세대 E-코어 기반 제온 프로세서, 클리어워터 포레스트가 바로 인텔 18A공정에서 생산된다.

인공지능(AI) 기술 개발 의지도 보였다. 오는 12월 14일 NPU를 탑재한 메테오 레이크를 출시할 예정이라며, 가우디2 가속기 성능을 강조하며 이를 기반으로 만든 스태빌리티AI의 슈퍼컴퓨터도 공개했다.

지난해 발표한 개방형 표준인 UCIe 기반 테스트칩 패키지도 소개했다. TSMC N3E 공정 기반 시놉시스 UCIe IP 칩렛과 인텔3 기반 UCIe IP 칩렛을 결합한 것으로, IP통합을 원활히 하면서 멀티칩렛 패키지 시대를 불러올 것으로 기대했다.

최근 발표한 새로운 패키징 기술도 강조했다. 유리 기판을 이용해 2030년 이후에도 트랜지스터를 지속적으로 증가시키며 '무어의 법칙'을 이어가겠다는 포부다.

팻 겔싱어 CEO는 "AI는 클라우드와 PC역량을 함께 활용해 개인 생산성과 창의성을 발휘하도록 지원하고 이를 통해 PC가 제공하는 경험을 변화시키고 재구성할 것"이라며 "인텔은 AI PC의 새 시대를 열고 있다"고 말했다.