한화정밀기계는 아시아 최대 표면실장기술(SMT) 전시회 '넵콘 아시아 2023'에 참가했다고 12일 밝혔다.

이달 11일부터 13일까지(현지시간) 중국 심천에서 열린 이번 전시회는 SMT 산업 주요 기업과 전문가들이 참석해 인공지능(AI)·자율주행·사물인터넷 등 정보통신기술(ICT) 산업과 관련 장비에 대한 최신 기술과 동향을 공유하는 자리로 마련됐다. 한화정밀기계는 이번 전시에서 고속 칩마운터 기술력을 알렸다.

이번 전시회에서 주력으로 선보인 'HM520W'는 올해 출시한 동급 최고 성능의 프리미엄 와이드 고속 칩마운터로 작은 부품부터 초대형 부품까지 모두 대응이 가능하다. 형태가 다양하고 대형화되는 자동차 전장과 서버용 전자 부품을 신뢰성 있게 장착하면서도 감속에 따른 생산성 영향을 최소화했다는 설명이다. 기존 슬림형 고속기 'HM520NEO'와의 인라인 연결을 통해 라인 생산성, 범용성을 높여 스마트폰이나 소비자 가전 등 다양한 제품의 대량 양산 라인 구성이 가능하다고 회사 측은 강조했다.

석명균 한화정밀기계 산업용장비 사업부장(상무)은 "회사는 고객이 현재 필요한 최적의 솔루션을 찾고 해결해 고객만족도를 극대화하고 있다"며 "고속 칩마운터 인라인 솔루션과 지능화 소프트웨어(SW) 솔루션을 기반으로 고객과 함께 만들어가는 스마트팩토리 비즈니스를 확대해 나갈 것"이라고 했다.