앤시스코리아가 삼성전자 파운드리 첨단 패키징 기술에 열·전력 무결성 솔루션을 공급한다.

앤시스는 23일 삼성전자 파운드리 사업부에 레드혹 플랫폼을 인증받았다고 밝혔다.

레드혹은 열 관리와 전력을 분석해 공정을 안정화하는 솔루션 플랫폼이다. I-큐브와 X-큐브 등 2.5D 및 3D 패키징에 적용해 열 방출과 전력 소비 수준을 파악하고 오류를 최소화한다.

삼성전자 파운드리 사업부 DT팀 김상윤 상무는 "삼성전자 파운드리 사업부는 이기종 통합을 반도체 산업의 미래를 위한 핵심 기술로 보고 있다."라고 말하며, "하지만 시스템 개발 성공을 위해 신중하게 분석해야 하는 여러 가지 새로운 과제와 다중물리 문제를 야기하기도 한다. 앤시스는 고객이 열 관리 및 전력 분석에 사용할 수 있는 검증된 시뮬레이션 기술을 제공하여 더 나은 성능과 높은 신뢰성을 제공하는 주요 파트너"라고 말했다.

앤시스 전자, 반도체 및 광학 사업부 부사장 겸 총괄 매니저인 존리는 "전력 관리 및 시스템 분석 분야에 대한 앤시스의 독보적인 전문성을 제공하여 칩, 패키지 및 시스템 수준에서 삼성전자 파운드리 사업부와 협력할 수 있었다"라고 말하며, "삼성과의 지속적인 파트너십을 통해 실리콘 프로세싱 기술의 선두를 유지하고 고객이 삼성의 3D-IC 기술을 최대한 활용할 수 있도록 지원한다"라고 말했다.