LG이노텍이 인공지능(AI)으로 수율을 끌어올린다.

LG이노텍은 AI 기반 설계도 사전 분석 시스템을 도입했다고 24일 밝혔다. 올해부터 무선주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP)와 안테나 인 패키지(AiP) 등 반도체용 패키지 서브스트레이트(PS) 제품군 설계도 사전분석에 적용했다.

이 시스템은 설계도면을 전수조사해 초기 실패비용과 리드타임 지연 등을 최소화한다. PS기판이 고밀도 미세회로를 집적하는 탓에 수작업 샘플링으로는 오류를 잡아내기 어려웠지만, AI를 도입하며 빠르고 정확하게 초기 불량을 해결할 수 있었다.

LG이노텍은 불량 기판 도면 특징을 면밀히 분석해 1만6000건 이상 데이터를 학습시켜 정확한 AI를 개발하는데 성공했다. 도면 불량 영역을 90% 이상 검출해낸다는 설명이다.

고객사에 설계도 수정을 요구할 근거도 확보할 수 있다. 종전까지는 수작업으로 검수를 진행해 불량 여부를 개발자 경험에 의존해야 했지만, AI를 도입하면서 데이터를 기반으로한 불량 가능성을 제시할 수 있게 된 것. 불량 위험도를 영역별로 시각화하고 점수화해 수정도 더 빠르고 정확하게 진행할 수 있도록 지원한다.

LG이노텍은 앞으로도 데이터를 축적하며 분석력을 고도화한다는 방침이다. 고객사에는 설계도 수정뿐 아니라 최적의 기판을 추천하는 서비스로도 확장할 예정이다.

손길동 기판소재사업부장(전무)은 "개발 단계에서 AI 사전 검수가 이뤄지면, 기판 제품의 본격 양산 시점도 단축될 것으로 보고 있다"며 "이를 통한 고객 수주 확대 효과도 기대할 수 있다"고 말했다.

강민석 CTO(부사장)는 "AI 기판 설계도 사전 분석 시스템은 오랜 기간 축적해온 데이터 자산을 적극 활용하여 기존 공정 패러다임을 혁신한 디지털전환(DX)의 성공적인 사례"라며 "LG이노텍은 제품 개발·생산·납품·AS 등 전 과정의 DX를 가속화하여, 고객이 원하는 고품질의 제품을 적기에 공급하는 차별화된 고객가치를 지속 창출해 나갈 것"이라고 약속했다.