삼성전자 반도체 사업이 3분기 적자 탈출에 속도를 붙였다. 연말부터는 흑자 전환에 더욱 가까워질 것으로 기대된다. HBM 등 고부가가치 제품 리더십을 탈환하는 게 관건이다.

31일 업계에 따르면 삼성전자 DS부문은 3분기 영업적자 3조7500억원을 기록했다. 올해 누적 적자는 12조7000억원에 달한다.

반도체 시장이 여전히 저조했던 탓이다. 그나마 삼성전자는 갤럭시Z폴드·플립5가 인기를 끌면서 MX 사업부문에서 높은 실적을 기록했지만, 전세계적인 전방산업 침체는 여전하다. 수요도 아직까지는 지지부진하다는 게 중론이다. SK하이닉스와는 달리 D램 흑자 전환에도 실패한 것으로 추정된다.

앞서 SK하이닉스와 미국 마이크론이 각각 1조7000억원, 2조원 수준 적자를 밝힌 바 있다. TSMC 역시 3분기에 시장 전망을 넘어서긴 했지만 영업이익이 전년 동기 대비 25%나 줄었다고 공개했다.

대신 삼성전자는 반도체 적자폭을 크게 줄이는데 성공했다. 삼성전자 영업적자가 2분기(4조3600억원)에는 1분기(4조5800억원)보다 2200억원 줄어드는데 그쳤지만, 3분기에는 6000억원이나 감소했다. 증권가 전망치도 충족했다.

메모리 시장이 정상화하는 신호로 해석된다. HBM과 DDR5 등 고부가 제품 판매가 늘어나면서 D램 가격이 상승, 수익률이 크게 개선됐다는 설명이다. 특히 LLM을 중심으로 한 인공지능(AI) 반도체 시장 수요 급증으로 HBM과 같은 AI 가속기와 관련한 제품군에서는 공급 부족 현상까지 나타나고 있다. 삼성전자 파운드리도 고성능컴퓨팅(HPC) 중심으로 역대 최대 분기 수주를 달성했다고 소개했다.

앞으로도 이같은 추세는 이어질 것으로 전망했다. 삼성전자는 고객사 재고가 정상 수준으로 떨어졌다며, 가격 상승폭도 확대될 것으로 예상했다. 고용량화 추세가 이어지는 반면 감산 기조는 이어질 것이라며 공급 확대도 제한적일 것으로 봤다.

다른 반도체 기업들도 같은 입장을 보이고 있다. SK하이닉스와 마이크론은 물론, TSMC와 인텔 등 기업들이 연말 실적 상승에 입을 모았다. DDR5 규격 확대 열쇠를 쥐고 있는 인텔이 시장 기대치를 훌쩍 넘은 실적을 발표하면서 기대감도 커졌다.

다만 경쟁이 치열해지는 상황, 삼성전자는 고부가가치 제품을 중심으로 경쟁력을 확대하겠다고 강조했다. 최근 들어 HBM3를 본격적으로 출하하기 시작했다며, 내년 상반기에는 HBM3E 양산으로 이어간다고 밝혔다. 생산 규모도 올해보다 2.5배 이상 늘린다. 고성능 14나노급 D램을 기반으로 만들어 상품 경쟁력도 높다고 자신했다.

아울러 위기속에서도 투자를 지속한 덕분에 평택캠퍼스 3기를 초기 가동 중이라며 선단공정을 적극 도입하고 다양한 차세대 인터페이스 제품 등 소비자 니즈를 충족하는 제품을 출시하겠다고 약속했다.

파운드리에서는 게이트올어라운드(GAA)와 3나노 경쟁력을 내세웠고, 어드밴스드 패키지 사업에서는 HBM과 2.5D 패키징을 아우르는 턴키 주문 등을 수주했다며 내년 본격적인 사업 확대를 예상했다.

회복이 느린 낸드플래시도 업계에서 유일하게 싱글스택으로 160단 수준을 달성했다며, 300단대인 9세대 V낸드를 출시하면서 자연스럽게 경쟁력을 높이고 수익성도 확대하겠다고 밝혔다.