반도체 업계가 새 시대로 돌입한다. 금속 산화막 반도체, 모스펫(MOSFET)이 현대 반도체 표준처럼 자리잡은 이후에는 공정을 어떻게 미세화하는지만 중요했다. 그러나 더이상 미세화하는 게 어려워지면서 완전히 새로운 방법을 찾아야만 발전할 수 있게 됐다.

경쟁력을 평가하는 지표가 달라졌다는 얘기다. 오랜 기간 압도적인 기술로 '초격차'를 자랑하던 삼성전자가 위기라는 주장도 여기에서 나온다. 파운드리 부문에서 TSMC가 우위를 점할 수 있었던 이유도 일찌감치 미세 공정 대신 패키징으로 눈을 돌린 덕분이라는 게 중론이다.

HBM 경쟁은 새로운 시대 서막과 같은 모습이다. 삼성전자가 여전히 더 작고 빠른 D램을 만들고 있지만, 더 쌓아올렸다는 SK하이닉스에 수주 경쟁에서 뒤쳐졌다는 소식이 들린다. 삼성전자와 경쟁 구도를 부담스러워하던 SK하이닉스도 이제는 자신있게 점유율 50%를 외치고 있다.

당장은 한국 기업들간 선의의 경쟁이지만, 국가 경쟁으로 보면 문제는 심각해진다. TSMC는 물론 인텔과 마이크론까지 전세계 곳곳에 패키징 거점을 만들면서 생산 능력을 끌어올리고 있다. 특히나 마이크론은 EUV를 뒤늦게 도입한 대신 한 발 먼저 3D D램 등 차차세대 기술을 겨냥해 역전을 노리고 있다는 후문이다.

삼성전자가 그냥 보고 있는 것만은 아니다. 이미 약점을 파악하고 패키징 부문인 AVP 사업부를 신설했으며, 내부적으로도 하이브리드 본딩은 물론 4F 스퀘어 등 아예 새로운 구조도 연구 과제에 올리고 초격차 사수를 위한 작전에 돌입했다. 파운드리 부문에서도 생태계를 확대하며 턴키 방식 수주를 앞세웠다.

그러나 예전만큼 혁신적인 조치가 나오지는 않는다는 점에서 불안감은 좀처럼 사그라들지 않고 있다. 외부에서는 물론, 내부에서도 자신감이 크게 떨어지는 분위기로 전해진다. 반도체가 삼성전자 시작과 끝임은 누구나 알고 있지만, 내부적으로 개혁 노력이 재개되지 않으면 매너리즘에 빠질 수 밖에 없다는 우려다. 이런 상황이 장기화되면 인재 유출도 일어날 가능성도 높아질 것이라는 지적도 나온다.

모두가 함께 나서야 한다. 뉴삼성 선언도, 국가적 지원도, 국민적 격려도 절실하다. 파운드리 공정 수율에 성능이 좌우된다는 등 말도 안되는 소문들도 현장에 힘을 빠지게 한다.