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동아대, 지산학 기술 매칭 로드쇼 참가… 기술 홍보 진행

사진/동아대학교

동아대학교는 부산 지산학협력센터와 부산 지역 대학·연구 기관이 함께하는 '2023 지산학 기술 매칭 로드쇼'에 LINC 3.0 사업단 및 교원들이 참가했다고 1일 밝혔다.

 

부산광역시·부산테크노파크 등 주최로 지난달 30일 부산 웨스틴조선호텔에서 열린 이번 행사는 지산학 협력 기반 조성과 공동 연구 활성화를 위한 교류의 장이 됐다.

 

이날 행사는 기업 애로 해결을 위한 대학 연구 역량 매칭 및 기술 혁신 유도, 지역 혁신 기관 연계 지원 프로세스 확립과 사업화 지원 체계 강화를 위해 개최됐다.

 

이번 행사는 ▲LINC 3.0 연계 1대1 산학협력 상담을 위한 '연구자 상담' ▲공공기술 1대 1 기술이전 매칭을 위한 '공공기술 상담' ▲산학협력 성과 도출을 위한 1대 1 컨설팅 '혁신기관 상담' ▲우수 유망기술 소개 자료를 전시한 '포스터 Section' ▲산학협력 기술을 전시한 '기술전시회' 등으로 구성됐다.

 

이날 동아대는 연구자 상담에 전기공학과 이성구 교수 등 교원 5명이 참여, 대학 연구자의 연구 소개서를 기반으로 산학 협력 파트너십을 구축했다. 또 포스터 Section에 동아대 기술 소개 자료(SMK) 전시를 통해 기술 홍보도 진행했다.

 

행사에 참석한 김우생 동아대 LINC 3.0 사업단 부단장은 "동아대의 우수 유망 기술 및 대학 연구자 기술을 바탕으로 지역 기업의 기술 애로 해결에 도움을 주고자 했다"며 "앞으로 더 고도화된 기술을 통해 지역 기업의 기술 애로 사항 해결 및 연구 분야 중심의 트렌드 소개로 산학연 쌍방향 발전에 노력하겠다"고 말했다.

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