KB증권은 20일 SK하이닉스에 대해 "엔비디아에 고대역폭메모리(HBM)3를 독점 공급 중인 SK하이닉스는 HBM3E에서도 경쟁사의 공급 물량이 10~20% 수준에 그칠 것으로 추정돼 독과점적 공급 지위는 지속될 전망"이라며 "엔비디아 소부장의 대장주"로 판단했다.

김동원 KB증권 연구원은 "SK하이닉스는 HBM 생산에 다양한 공정 기술 적용이 가능해져 칩 두께를 줄이면서 열 방출, 수명 이슈 등을 동시에 해소하기를 요구하는 엔비디아 요청에 적극 대응할 것으로 보여 경쟁사 대비 기술 경쟁력 우위가 기대된다"고 평가했다.

KB증권에 따르면 SK하이닉스는 D램을 다층하는 HBM에서 별도의 소재(마이크로 범프)를 사용하지 않고 칩들을 연결할 수 있는 HBM 하이브리드 본딩 공정 개발에 성공했다. 특히 이번 개발로 SK하이닉스는 고단 적층이 가속화되는 HBM 시장에서 어드밴스드 매스리플로-몰디드언더필(MR-MUF)과 투트랙으로 공정 적용이 가능할 전망으로 평가됐다.

김 연구원은 "특히 SK하이닉스는 2025년 양산을 목표로 6세대 HBM4(D램 적층 16단) 개발을 엔비디아와 6개월 전부터 이미 시작한 것으로 추정돼 향후 2년간 HBM 시장에서 독주가 지속될 것"이라며 엔비디아 최대 수혜주로 SK하이닉스를 꼽았다.