국립부경대학교 공과대학과 덕산하이메탈은 지난 30일 오후 공학1관 2층 중회의실에서 반도체 패키징 소재 분야 전문 인력 양성 등을 위한 산학협력 업무 협약을 체결했다.

왕제필 학장과 최창열 대표이사는 이날 협약을 통해 산학연계 연구 개발 및 교육 프로그램 운영, 반도체 패키징 소재 분야 인력 양성, 연구 인력 및 정보 교류 등에 협력하기로 했다.

이에 따라 국립부경대는 재료공학전공, 신소재시스템공학전공 등 반도체 관련 학과를 중심으로 기업 수요를 반영한 교육 과정 개설 운영과 전문 인력 양성, 기업 재직자 대상 교육 및 직무능력 향상을 위한 교육 프로그램 제공 등에 나설 계획이다.

반도체 패키징 소재 전문 기업인 덕산하이메탈은 관련 분야 전문 인력 양성과 연구 개발 및 산학 프로젝트 수행, 산학연계 교육 프로그램 운영 등을 위해 국립부경대와 적극 협력한다.

덕산하이메탈은 이날 협약식에 이어 중앙도서관 2층 영상 세미나실에서 설명회를 열고, 연구소장과 인사 담당자가 직접 나서 국립부경대 재학생들을 대상으로 기업 소개 및 반도체 패키징 세미나, 채용 설명회도 진행했다.

왕제필 학장은 "이번 협약을 통해 양 기관 간 발전은 물론, 글로컬 대학으로서 첨단 반도체 분야 기술 역량을 갖추고 지역을 기반으로 세계에서 활약할 인재를 키우는 데 탄력을 받을 것으로 기대한다"고 말했다.