삼성전자가 올 연말 인공지능(AI) 추론 칩 '마하-1' 양산 계획을 밝혔다.

23일 업계에 따르면 경계현 사장은 지난 20일 경기 수원컨벤션센터에서 열린' 제55기 삼성전자 정기 주주총회'에서 '마하-1'를 개발하고 있다고 밝혔다. 삼성전자가 공개 석상에서 이같은 계획을 밝힌건 이번이 처음이다.

'마하1'은 AI 추론에 특화된 반도체로, 컴퓨터 CPU(중앙처리장치) 같은 칩의 성능을 강화해 AI 추론이 일부 가능하게 하는 역할을 할 수 있다.

특히 메모리와 GPU와의 병목 현상을 해소할 수 있는 구조다.

경계현 사장은 "AI 시대에는 컴퓨트와 메모리가 대규모 결집하지만, 현존하는 AI 시스템은 메모리 병목으로 성능 저하와 파워 문제를 안고 있다"라며 "이 문제를 개선하기 위해 AGI(범용인공지능) 컴퓨팅랩을 신설하고 AI 아키텍처의 근본 문제를 해결할 계획"이라고 밝혔다.

마하-1 칩 개발은 AGI 컴퓨팅랩이 담당한다. 앞서 삼성전자는 AGI 반도체 개발을 위해 미국과 한국에 AGI 컴퓨팅랩을 설립했다.

경 사장은 "메모리 처리량을 8분의 1로 줄이고 8배의 파워 효율을 갖는 것을 목표로 개발 중인 마하-1 인퍼런스칩은 혁신의 시작"이라며 "현재 프로그래머블칩(FPGA)으로 마하1의 기술 검증이 끝나 시스템온칩(SoC) 디자인을 하고 있다"고 말했다. 그는 "연말 칩을 만들어 내년 초 이 칩으로 이뤄진 AI 시스템을 볼 수 있을 것"이라고 밝혔다.