정부가 차세대 항공기에 활용되는 초고속 통신 반도체 개발에 올해부터 5년간 총 300억원을 투자한다.

산업통상자원부는 9일 이같은 내용의 '차세대 우주항공용 고신뢰성 통신네트워크 반도체 기술개발사업'을 신규 추진한다고 밝혔다.

이번 사업은 작년 4월 윤석열 대통령 방미 시 글로벌 우주항공 기업 보잉과 산업기술기획평가원, 산업기술진흥원 간 체결한 양해각서(MOU) 후속 조치 일환이다.

MOU에 따르면, 우리나라가 항공용 반도체 개발을 포함해 우주항공용 반도체 개발시 보잉은 사양과 품질 등 실증·테스트를 협조하기로 한 바 있다.

산업부는 이번 사업을 통해 해외기술에 의존하는 우주항공용 통신네트워크 반도체에 대한 '핵심IP → 설계 → 파운드리 → 실증·테스트' 일련의 국내 항공반도체 생태계를 구축하고, 글로벌 우주항공 업체와의 연계를 통해 해외 수요 공급망 편입을 추진할 계획이다.

상세 사업공고 내용은 산업부 홈페이지와 산업기술 R&D 정보포털에서 확인 가능하며, 4월 9일~24일까지 신청서를 접수할 예정이다.

산업부는 "기존 모바일, 데이터센터, 가전 등 중심의 시스템반도체에서 우주항공 분야로의 국내 반도체기술 역량 저변 확대를 통해 진정한 우주항공 강국으로 도약하기 위한 국내 반도체 산업경쟁력 확보에 필요한 기술개발을 지속적으로 지원하겠다"고 밝혔다.