9일(현지시각) AMD가 2세대 '버설 적응형 시스템 온 칩(Versal Adaptive SoCs)'을 공개했다.

이번 신제품은 데이터 생성 장치에서 곧바로 AI 연산을 수행할 수 있도록 하는 기능인 '인공지능(AI) 엣지'에 필요한 모든 프로세싱을 하나의 패키지에서 제공한다.

이번 2세대 버설 적응형 시스템 온 칩은 AI 엣지를 위한 센서 입력과 전처리를 위한 '프로그래머블 로직'과 하드 타입의 IP 엔진, AI 추론을 위한 고효율 AI 엔진, 후처리를 위한 고성능 멀티코어 프로세서와 실시간 프로세서를 모두 탑재했다.

AMD 측은 " 3단계로 이뤄지는 AI 기반 임베디드 시스템 전체를 가속해 지능형 단일 칩 솔루션 구현이 가능해 제품 출시 시간을 단축하고, 더 작은 임베디드 AI 시스템을 구현할 수 있다"고 밝혔다.

AI 추론이 빠진 버설 프라임 시리즈도 출시한다. 센서 프로세싱을 위한 전처리와 고성능 임베디드 Arm CPU 기반의 후처리를 지원한다. 2세대 버설 적응형 SoC는 1세대 대비 최대 3배 더 높은 와트당 TOPS를 제공한다. 또 최대 10배에 달하는 스칼라 컴퓨팅 성능을 제공한다.