차세대 반도체 공정 장비 선도기업 아이엠티가 반도체 프로브카드(Probe Card) 세라믹 기판 제조 기업인 아이엠텍플러스를 인수한다.

아이엠티는 24일 130억원 규모의 아이엠텍플러스 인수에 대한 이사회 결의를 완료하고 같은 날 아이엠텍플러스의 주식 100% 인수 및 경영권을 확보하는 주식매매계약도 체결했다. 아이엠티는 오는 7월 30일로 예정된 대금 지급 및 인수 절차를 완료하는 대로 아이엠텍플러스의 기존 사업 안정화 및 확장에 나설 계획이다.

아이엠텍플러스는 그동안 모회사의 경영난으로 인해 재무건전성에 영향을 받았다. 다만 이번 인수로 재무건전성이 호전된다면 고대역폭메모리(HBM) 반도체 시장의 성장 발판이 될 가능성이 엿보인다.

아이엠텍플러스는 반도체 일체형 전기차 구동시스템(EDS) 공정에서 필수적으로 요구되는 프로브카드의 주원재료인 세라믹 기판(MLC)을 제조 및 공급하고 있다. 프로브카드는 반도체 웨이퍼 공정이 완성된 다음 웨이퍼상 반도체 칩과 테스트 장비를 연결해 전기 신호로 불량여부를 검사하는 장치다. 아이엠텍플러스는 최근 국내 최초로 HBM3에 적용되는 프로브카드용 MLC 제품을 상용화했으며, 해당 제품은 최종적으로 글로벌 반도체 기업에 납품되고 있다.

아이엠티는 레이저(Laser)와 이산화탄소(CO2)를 활용한 건식 세정 장비 사업을 토대로 현재 반도체 전공정의 ▲극자외선 마스크 레이저 베이킹(EUV Mask Laser Baking) 장비 ▲EDS공정 프로브 카드용 레이저 세정 장비, 반도체 후공정의 ▲패키징 공정 HBM용 CO2 Ring Frame Wafer 세정 장비 ▲패키징 몰드(Packaging Mold) 레이저 세정 장비 등의 제품군을 구축하고 있다.

최재성 아이엠티 대표는 "양사 모두 차세대 반도체인 HBM을 타깃으로 미래 첨단 반도체 시장 선점을 위해 꾸준히 연구개발을 추진해온 만큼, 양사의 결합이 기술과 마케팅 측면에서 시너지 효과를 발휘할 수 있을 것으로 확신한다"고 전했다.