SK하이닉스가 올해 2분기 고대역폭 메모리(HBM) 효과로 매출 16조 원을 넘어서며 역대 최대 실적을 냈다. 영업이익은 흑자전환했다. 최근 인공지능(AI) 시장 확대로 HBM 수요가 늘어난 데다, 고성능·고용량 낸드 수요도 크게 늘며 1분기에 이어 호실적을 거둔 것으로 풀이된다.

SK하이닉스가 지난 2분기 매출 16조4232억 원, 영업이익 5조4685억 원을 기록했다고 25일 밝혔다. 이번 매출은 지난해 동기 대비 124.8% 올라 같은 분기 기준 역대 최대 실적이다.

영업이익은 지난해 동기 대비 흑자 전환했다. 5조 원대를 기록한 건 반도체 슈퍼 호황기였던 2018년 2분기 5조5739억 원, 3분기 6조4724억 원 이후 6년 만이다.

순이익은 4조1천200억원으로, 흑자로 돌아섰다. 2분기 영업이익률은 전 분기보다 10%포인트 상승한 33%를 기록했다.

SK하이닉스 관계자는 "HBM, eSSD 등 AI 메모리 수요 강세와 함께 D램과 낸드 제품 전반적으로 가격 상승세가 이어져 1분기 대비 매출이 32% 증가했다"며 "이와 함께 프리미엄 제품 중심으로 판매가 늘고 환율 효과도 더해지면서 시장 기대에 부응하는 호실적을 거뒀다"고 설명했다.

세부적으로 보면 D램에서는 지난 3월부터 양산에 들어가 공급을 본격화한 HBM3E(5세대 HBM)와 서버 D램 등 고부가가치 제품의 판매 비중이 확대됐다. 특히 HBM 매출은 전 분기 대비 80% 이상, 지난해 동기 대비 250% 이상 증가하며 회사의 실적 개선을 주도했다.

낸드의 경우 eSSD(기업용 SSD)와 모바일용 제품 위주로 판매가 확대됐다. 특히 eSSD는 1분기보다 매출이 약 50% 증가하며 가파른 성장세를 이어갔다. 회사 관계자는 "지난해 4분기부터 낸드 제품 전반에 걸쳐 평균판매단가(ASP) 상승세가 지속되며 2분기 연속 흑자를 기록했다"고 말했다.

SK하이닉스는 하반기에도 AI 서버용 메모리 수요가 지속 증가하는 가운데, 온디바이스(기기내장형) AI를 지원하는 새로운 PC와 모바일 제품들이 시장에 출시되며 여기에 들어가는 고성능 메모리 판매가 늘어나는 한편, 일반 메모리 제품 수요도 완연한 상승세를 탈 것으로 전망했다.

이런 흐름에 맞춰 SK하이닉스는 HBM3E 12단 제품을 올해 3분기 내 양산해 HBM 시장에 내놓는다는 계획이다. 또 하반기에는 32Gb DDR5 서버용 D램과 고성능 컴퓨팅용 MCR DIMM을 출시해 경쟁우위를 지켜간다는 방침이다.

낸드에서도 수요가 커지고 있는 고용량 eSSD 판매를 확대할 계획이다. 60TB 제품으로 하반기 시장을 선도해 나가며 eSSD 매출은 지난해 대비 4배 수준이 될 것으로 내다보고 있다.

SK하이닉스는 AI 메모리 수요 확대에 대응하기 위해 최근 착공한 청주 M15X를 내년 하반기 양산을 시작한다는 목표로 건설 중이다. 현재 부지 공사가 한창인 용인 반도체 클러스터의 첫 번째 팹(fab/반도체 생산공장)을 예정대로 내년 3월 착공해 2027년 5월 준공할 계획이다.

김우현 SK하이닉스 부사장(CFO)은 "수익성 중심 투자 기조 하에 2분기 동안 필수 투자를 진행하면서도 회사는 1분기 대비 4조 3,000억 원 규모의 차입금을 줄일 수 있었다"며 "안정적인 재무구조를 기반으로 최선단 공정 기술과 고성능 제품 개발에 매진해 AI 메모리 선도기업의 지위를 더욱 공고히 할 것"이라고 말했다.