미국 상무부가 6일(현지시간) SK 하이닉스의 인디애나주 반도체 패키징 생산기지 투자와 관련해 매국 반도체법에 근거해 4억 5000만달러(약 6200억원)의 직접보조금과 5억 달러의 대출을 지원하는 내용의 예비거래각서(PMT)에 서명했다.

또 미국 재무부는 SK하이닉스가 미국에서 투자하는 금액의 최대 25%까지 세제혜택을 제공하기로 했다.

SK하이닉스는 "미국 정부의 지원에 깊은 감사의 뜻을 전하며, 앞으로 보조금이 최종 확정될 때까지 남은 절차를 준수하는 데 만전을 기하겠다"고 밝혔다.

앞서 지난 4월 SK하이닉스는 미국 인디애나주에 어드밴스드 패키징 생산기지를 건설하는 데 38억7000만 달러를 투자해 약 1000개의 일자리를 창출하고 퍼듀 대학 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력한다는 계획을 밝힌 바 있다.