한화정밀기계가 사명을 한화세미텍으로 변경하고 반도체 장비 전문회사로 도약을 선언했다. 김동선 한화그룹 부사장도 미래비전총괄로 합류해 차세대 기술 시장 개척을 주도하기로 했다.

한화정밀기계는 미래 비전 달성과 글로벌 경쟁력 강화를 위해 사명을 한화세미텍으로 변경한다고 10일 밝혔다. 한화세미텍은 반도체와 기술을 더한 합성어다. 첨단기술을 앞세워 글로벌 시장을 선도하는 종합 반도체 제조 설루션 기업으로 성장하겠다는 의지를 담았다.

한화세미텍은 40년 가까이 표면실장기술(SMT·Surface Mount Technology) 장비, 반도체 후공정 장비, 공작기계 등 첨단기술을 선보인 제조 설루션 전문 기업이다. 지난해 반도체 전공정 사업을 인수하고 영역을 확대했다. 최근 고대역폭메모리(HBM) 제조에 필수인 후공정 장비 TC(Thermal Compression) 본더와 차세대 반도체 패키징 기술인 하이브리드 본더 개발에 박차를 가하고 있다.

김 한화그룹 부사장이 새 간판과 함께 미래비전총괄로 합류했다. HBM TC본더 등 최첨단 장비 중심의 시장 확대를 이끄는 역할을 맡는다. '무보수 경영' 방침을 밝힌 김 부사장은 신기술 투자에는 비용을 아끼지 않겠다는 방침이다.

김 부사장은 "앞으로 우리가 나아갈 할 방향성과 의지를 새 이름에 담았다"며 "끊임없는 R&D 투자를 통해 이뤄낸 혁신 기술을 바탕으로 반도체 제조 시장의 판도를 바꿔놓을 것"이라고 말했다.