한국미래기술교육연구원은 내달 25일 서울 여의도 전경련회관 사파이어홀에서 첨단 AI(인공지능) 반도체 패키징 및 열관리 테크 세미나를 연다고 25일 밝혔다.

AI 반도체는 인공지능의 핵심적인 기술인 인공신경망 알고리즘을 효율적으로 계산해 대규모 데이터 연산 처리를 저전력, 고속 처리하는 반도체로, 데이터 센터, 엣지 디바이스, 자율주행차, IoT(사물인터넷) 기기, 생성형 AI 등을 효율적으로 운영하기 위한 핵심 부품으로 꼽힌다.

연구원은 "AI 반도체의 성능을 극대화하고 소형화, 에너지 효율성, 데이터 처리 속도를 개선하기 위한 첨단 패키징 기술의 발전은 반도체 제조 공정에서 혁신을 이뤘지만, 이에 따른 제조 비용 증가, 공정 복잡성, 열 방출 및 전력 관리 문제가 3D 패키징과 같은 고밀도 통합 기술의 상용화를 저해하는 요소로 작용하고 있다"면서 "이를 해결하기 위해서는 열 관리 소재 개발, 패키징 공정 자동화, 전력 효율 개선 기술 등의 연구가 필요하다"고 세미나 개최 배경을 설명했다.

이번 세미나에서는 ▲AI 반도체 패키징 기술 개발 현황 ▲AI 반도체 발열 해결을 위한 완전 통합형 광학 입출력(I/O) 칩렛(Chiplet) 개발 및 상용화 방안 ▲실리콘 포토닉스(Silicon Photonics) 최신 개발 기술 ▲AI 반도체 시대에 대응하는 광 패키징 기술의 변혁 등을 다룬다.

컨퍼런스와 관련된 자세한 내용은 한국미래기술교육연구원 홈페이지를 참고하면 된다.