엔비디아가 차기 인공지능(AI) 반도체 '블랙웰 울트라' 생산 일정을 수개월 앞당길 것이라는 전망이 나왔다. 미국 트럼프 행정부의 규제 강화로 중국 수출에 차질이 생기자, 신제품 출시를 서둘러 타격을 만회하려는 전략으로 풀이된다.

29일 대만 공상시보 등 외신과 반도체 업계에 따르면, 엔비디아는 '블랙웰 울트라' 시리즈에 들어가는 GPU(그래픽 처리장치) 반도체 'B300' 생산을 5월부터 시작할 방침이다. 당초 하반기 양산 예정이었던 일정을 크게 앞당긴 셈이다.

B300은 엔비디아의 최신 AI 반도체로, 블랙웰 아키텍처를 기반으로 한 고성능 GPU 반도체다. 5나노 패밀리 공정과 서브스트레이트(CoWoS)-L 첨단 패키징 기술이 적용됐다. 전작인 B200 대비 연산 성능은 50% 향상되고, AI 추론 비용은 3분의 1 수준으로 줄어든 것이 특징이다.

엔비디아가 생산 일정을 앞당긴 배경에는 트럼프 정부의 대중 규제가 있다. 미국 정부는 지난 9일(현지시간) 엔비디아에 H20 칩 수출 시 사전 허가를 요구했으며, 이어 14일에는 이 규제가 무기한 적용될 것이라고 통지했다. 미국 정부는 H20 칩이 중국의 슈퍼컴퓨터에 사용되거나 개발에 활용될 수 있다는 우려를 새 규제 근거로 제시했다.

H20 칩은 엔비디아가 중국 시장을 겨냥해 미국 규제 기준을 준수하며 개발한 제품이다. 블랙웰보다는 연산 능력이 낮지만, 고속 메모리와 다른 컴퓨팅 칩을 연결하는 능력이 뛰어나 슈퍼컴퓨터 구축에 유용하게 쓰인다.

이번 조치로 엔비디아는 회계연도 1분기(2∼4월) 약 55억 달러(7조8567억원) 규모의 손실이 발생할 것으로 예상한다. 이는 재고, 구매 약정, 관련 충당금 등에 따른 비용이다.

이에 따라 엔비디아는 생산 여력을 신제품으로 전환하고 있다. H20 프로젝트가 중단되면서 같은 5나노 공정을 사용하는 B300 생산에 속도를 내고 있는 것이다. 업계에서는 "H20 프로젝트 중단에 따라 B300으로 생산 공백을 메우려는 전략"이라는 분석이 나온다.

B300 생산 거점으로는 대만 TSMC의 미국 애리조나 공장이 유력하게 거론되고 있다. 엔비디아는 지난해부터 TSMC 미국 공장 생산라인을 적극 활용하겠다는 방침을 밝혀왔다. 다만 업계 관계자는 "미국 현지에는 아직 CoWoS-L 첨단 패키징 생산 능력이 없어 웨이퍼는 미국에서 생산하더라도 후공정(패키징)은 여전히 대만에서 진행해야 할 것"이라고 전했다.

블랙웰 울트라에 탑재되는 5세대 고대역폭메모리(HBM) 'HBM3E 12단' 공급을 둘러싼 국내 반도체 업계의 긴장감도 고조되고 있다. 블랙웰 울트라에는 'HBM3E 12단'이 8개씩 들어간다.

SK하이닉스는 이미 엔비디아에 HBM3E 12단을 대량 공급하고 있어 초도 물량 수혜를 기대할 수 있는 반면, 삼성전자는 퀄리티 테스트(품질검증) 통과에 난항을 겪어 블랙웰 울트라 초기 공급이 어려울 것으로 관측된다.