삼성전자가 오는 2028년부터 차세대 반도체 패키징 공정에 유리기판을 도입할 가능성이 제기되면서 관련 종목들이 일제히 급등세를 보이고 있다.

26일 한국거래소에 따르면 이날 오전 10시 35분 기준 피아이이는 전 거래일보다 26.08% 오른 8460원에 거래되고 있다. 같은 시각 한빛레이저는 15.81%, 필옵틱스는 14.19%, 램테크놀러지는 16.69%, 와이씨켐은 8.31% 상승하는 등 유리기판 관련 종목들이 일제히 강세를 나타내고 있다.

삼성전자가 반도체 제조에 유리기판을 도입할 것이란 보도가 나오면서 관련주에 긍정적인 영향을 미친 것으로 풀이된다. 지난 25일 한 매체는 삼성전자가 2028년부터 첨단 반도체 패키징 공정에 '글라스 인터포저(유리기판)'를 도입하는 방안을 확정한 것으로 알려졌다고 보도했다. 유리기판은 열팽창률이 낮고 전기적 특성이 우수해 고발열·고성능 반도체에 최적화된 소재로 평가받는다. 특히 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 고성능 반도체 수요가 급증하는 가운데 기존 기판의 한계를 보완할 수 있는 차세대 솔루션으로 주목받고 있다.