엔비디아가 차세대 AI 칩 '블랙웰 울트라(GB300)' 출시 시점을 내년 3월에서 오는 9월로 앞당기면서 고대역폭메모리(HBM)를 독점 공급하는 SK하이닉스의 시장 지배력이 더욱 견고해질 전망이다.

28일 반도체 업계에 따르면 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 최근 대만 타이페이에서 열린 '컴퓨텍스 2025' 기조연설을 통해 GB300을 오는 3분기에 출시한다고 밝혔다. 4분기부터는 대량 생산 체제로 전환할 계획이다.

애초 업계에서는 발열과 수율 등의 문제로 내년 초까지 출시가 미뤄질 것이란 관측이 지배적이었으나, 반년 앞당겨지면서 AI 반도체 수요 둔화 우려가 일부 해소됐다고 보고 있다. 김동원 KB증권 연구원은 "엔비디아의 GB300 출시 공식화는 출시 지연 가능성에 대한 시장 우려를 일부 해소시킬 전망"이라며 "그동안 반도체 업종을 둘러싼 다양한 불확실성은 일부 완화된 것으로 판단한다"고 설명했다.

SK하이닉스는 블랙웰 울트라에 탑재되는 HBM3E 12단 제품을 사실상 단독 공급하고 있어 이번 조기 출시의 최대 수혜자로 꼽힌다. 시장조사업체 트렌드포스는 올해 SK하이닉스의 HBM 점유율이 70%를 넘어설 것으로 전망했다. 내년 HBM4 전환 전까지 HBM3E 12단 대부분의 물량을 차지할 것으로 예상된다.

경쟁사들과 기술 격차로 SK하이닉스의 독점 체제는 당분간 지속될 것으로 보인다. 삼성전자는 오는 6월 엔비디아 인증을 목표로 준비 중이며, 마이크론은 아직 HBM3E 12단 수율(완성품 비율)을 개선 중이다. 김형태 신한증권 연구원은 "올해 하반기에도 대형 고객사들이 경쟁사에 비해 HBM 타임라인이 한 분기 이상 앞선 SK하이닉스를 최우선 공급사로 고려할 것"이라고 분석했다. 업계 관계자도 "내년 HBM4 전환 전까지 하이닉스 우위가 흔들리기 어렵다"고 말했다.

수요 측면에서도 호재가 겹친다. 일본 소프트뱅크와 오픈AI가 추진하는 5000억달러(약 690조원) 규모 '스타게이트 프로젝트'가 대표적이다.

올해 초 시작된 이 프로젝트는 미국 텍사스 애빌런에 세계 최대 규모의 AI 훈련 데이터센터를 건설하는 것으로, 내년까지 블랙웰 GPU 6만4000개가 투입된다. 올해 여름까지 1만6000개가 1차로 설치되고, 향후 데이터센터 부지도 최대 10곳 이상 확대될 계획이다.

중동 지역에서도 대규모 AI 데이터센터 건설이 본격화하고 있다. 미국 정부는 아랍에미리트(UAE)에 연간 50만 개 규모의 엔비디아 AI 칩 수출 계약을 체결했으며, 사우디아라비아 역시 대규모 GPU 도입을 추진 중이다.

업계는 블랙웰 기반 AI 팩토리가 본격 가동되면 HBM 수요가 가파르게 늘어날 것으로 보고 있다. 업계 관계자는 "AI 데이터센터 투자 러시는 하이닉스 HBM3E 독점 효과를 장기간 유지해 줄 요인"이라며 "내년 HBM4 조기 양산과 패키징 증설 속도가 향후 실적을 좌우할 것"이라고 설명했다.