호서대학교(총장 강일구)는 산업통상자원부가 주관하는 '반도체 아카데미' 교육센터에 최종 선정됐다고 23일 밝혔다. 이번 선정은 비수도권 지역 교육기관 가운데 전국에서 단 2곳만 포함된 사례로, 호서대는 반도체 후공정 분야에서 인재 양성을 담당할 주요 거점으로 주목받고 있다.

산업부는 반도체 산업의 인력난 해소를 위해 2023년부터 2027년까지 총 232억 원 규모의 '반도체 아카데미' 사업을 추진 중이다. 호서대는 이번 사업을 통해 AI 반도체 구현에 필수적인 패키징·테스트 분야의 교육을 맡는다.

호서대는 반도체 후공정 산업이 집중된 충청권에 위치해 있으며, 해당 분야에 특화된 교육 시스템과 실습 인프라를 사전에 구축해 높은 평가를 받았다. 특히 삼성전자, 하나마이크론, SFA반도체 등 충청권 주요 기업들과 협력해 현장 수요를 반영한 실무 중심 교육과정을 설계한 점이 주목된다.

교육과정은 단계별 3단계로 구성되며, 반도체공학 전공자뿐 아니라 이공계 미취업자와 경력 전환을 희망하는 재직자도 참여할 수 있도록 운영된다. 실습을 위한 인프라도 이미 확보된 상태다. 호서대는 680㎡ 규모의 '반도체패키지 LAB'을 구축하고, 총 21종 30점의 후공정 장비를 보유하고 있다. 해당 장비는 일본 디스코(DISCO Corporation)의 다이싱 장비를 포함해 삼성전자, 하나마이크론, 스태츠칩팩코리아 등 주요 기업에서 사용하는 고성능 설비다.

교수진은 삼성과 LG 출신의 전문가와 외주반도체조립·테스트(OSAT) 분야 실무 인력 등으로 구성되며, 현장 중심의 프로젝트 기반 교육을 통해 산업계 즉시 투입 가능한 실무형 인재 양성을 목표로 한다.

강일구 총장은 "천안·아산은 국내 반도체 패키징 산업이 집중된 전략적 거점"이라며 "이번 사업을 통해 산업현장과 연계된 교육을 강화하고, 지역 및 국가 차원의 반도체 경쟁력 제고에 기여하겠다"고 말했다.

호서대는 이번 사업을 계기로 K-반도체 벨트 내 후공정 분야 전문 인력 양성의 거점으로서, 산업 맞춤형 교육체계를 바탕으로 지속 가능한 반도체 교육 생태계 구축에 나설 계획이다.