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"반도체 복합 악재 덮쳤다"…삼성전자 2분기 실적 부진 배경은

2분기 반도체 실적 '어닝 쇼크'
HBM·재고 손실·대중국 제재 등 DS부문 수익성 직격탄

삼성전자가 올해 2분기 '어닝 쇼크' 수준의 실적을 낸 배경에는 반도체 부문에서의 복합 악재가 작용했다. 위 사진은 삼성전자의 반도체 생산기지인 삼성전자 평택캠퍼스 전경. /삼성전자

삼성전자가 올해 2분기 '어닝 쇼크' 수준의 실적을 낸 배경에는 반도체 부문에서의 복합 악재가 작용했다.

 

고대역폭메모리(HBM) 납품 지연, 대규모 재고자산 평가 충당금, 인공지능(AI) 반도체 대중국 수출 제재가 동시에 반영되며 영업이익이 기대치를 크게 밑돌았다.

 

반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문에서는 메모리와 시스템 반도체(비메모리) 모두에서 재고 손실이 발생했다. 출하되지 않은 재고의 가치 하락을 반영해 회계상 손실로 처리한 '재고자산 평가 충당금'이 일회성 비용으로 대거 반영되며, 실적에 직격탄이 됐다.

 

전략 제품인 HBM도 기대만큼 성과를 내지 못했다. AMD 등 일부 고객사에는 출하가 시작됐지만, 최대 고객사인 엔비디아와의 거래는 아직 품질검증(퀄테스트)를 통과하지 못해 출하가 지연되고 있다.

 

여기에 미국 정부의 AI 반도체 대중국 수출 제재도 부정적 영향을 미쳤다. 비메모리 반도체 수출이 제한되면서 관련 재고 손실이 발생했고, 파운드리(반도체 위탁생산) 사업 역시 중국 고객사 수요 둔화와 공정 전환 지연으로 적자가 이어진 것으로 분석된다.

 

업계는 DS 부문의 2분기 영업이익을 1조원 안팎으로 추정한다. 삼성전자 측은 이번 실적에 대해 "재고 충당금과 대중국 수출 규제 영향 등으로 DS 부문 이익이 전 분기 대비 하락했다"고 설명했다.

 

다만 시장에선 2분기를 실적 저점으로 보고 있다. 메모리 가격 상승과 함께 하반기 HBM 출하가 본격화하면 반도체 중심의 실적 회복이 가능할 것이란 전망이다.

 

김록호 하나증권 연구원은 "D램은 업황의 수급 밸런스가 안정화하면서 가격 상승 구간으로 진입했다"며 "출하 증가에 따른 실적 개선 방향성이 명확해 전사 실적을 이끌 것"이라고 전망했다.

 

채민숙 한국투자증권 연구원도 "단기적인 실적 불확실성에도 불구하고, 중장기적으로는 HBM 시장 진입과 수율 개선 여부에 따라 주가의 리레이팅(재평가) 요인이 열려 있다"며 "10조원 규모의 자사주 매입·소각 계획 중 7조원이 실제 집행된다면 밸류에이션 부담을 추가로 완화하는 요소로 작용할 수 있을 것"이라고 판단했다.

 

삼성전자는 이달 중 실적 콘퍼런스콜을 열고 사업부별 실적과 하반기 전략을 공개할 예정이다.

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