삼성전자와 SK하이닉스가 내년 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '루빈'에 탑재될 저전력 D램 모듈 '소캠' 공급 경쟁에서 양강 체제를 구축할 전망이다. 올해 사실상 마이크론이 독점해 온 소캠 물량이 한국 메모리사 중심으로 재편되면서 판도 변화가 가시화되고 있다.

29일 업계에 따르면 엔비디아는 최근 소캠1 프로젝트를 중단하고 소캠2로 전환해 삼성전자·SK하이닉스·마이크론에 LPDDR5X 발주 물량을 배정하고 있는 것으로 알려졌다. 소캠은 엔비디아가 메모리반도체 3사(삼성전자·SK하이닉스·마이크론)와 자체 개발한 저전력 메모리반도체 모듈이다. DDR 기반 서버용 모듈 대신 저전력이 장점인 LPDDR5X D램을 얹기에 전력 소모를 기존보다 3분의 1 수준까지 줄일 수 있다.

엔비디아는 당초 AI 서버에 저전력 특화 모듈인 소캠1을 적용할 계획이었다. 그러나 기술적 문제와 공급망 다변화 필요성이 제기되면서 새 규격인 소캠2 도입으로 방향을 튼 것으로 해석된다.

마이크론은 지난 3월 소캠1의 품질 평가를 가장 먼저 통과했으나 대규모 발주로 이어지지는 못했다. 이번 소캠2 전환으로 마이크론이 우위를 점했던 구도는 힘을 잃었고 메모리 3사 간 제품 경쟁력 차이도 좁혀졌다는 평가가 따른다.

메리츠증권 보고서에 따르면 엔비디아는 내년 소캠 2용 LPDDR5X 물량으로 삼성전자에 100Gb, SK하이닉스에 110억Gb를 배정한 것으로 관측된다. 발주 규모가 구체화되면서 메모리 3사 모두 소캠2용 DPDDR5X 대량 생산에 속도를 내는 중이다. 마이크론은 70억Gb로 배정 물량이 3사 중 가장 적은 것으로 전해진다.

삼성전자는 소캠 기반인 LPDDR 제품군에서 오랜 기간 1위를 지켜왔고 지난 6월 소캠2를 개발하고 있다고 밝힌 바 있다. 특히 메모리3사 중 가장 많은 생산시설을 보유하고 있어 물량 확보에서 한발 앞설 것이라는 시각이 존재한다.

업계에서는 소캠이 원가 경쟁력의 핵심으로 떠오른 만큼 1c 나노 적용 여부가 관건이 될 것으로 내다보고 있다. 삼성전자는 현재 1c 나노 생산 능력을 전량 고대역폭메모리(HBM)에 투입하고 있으나 향후 소캠 등으로 확대 적용할 것이라는 의견이 우세하다. SK하이닉스와 마이크론 역시 1c 전환을 통해 원가 절감에 나설 것으로 예상된다.

소캠2 양산 시점은 품질 평가 기간을 감안할 때 내년 초가 될 것이라는 전망이 따른다. 필요에 따라 메모리 용량을 선택적으로 확대할 수 있는 모듈인 만큼 도입 규모도 점진적으로 늘어날 것으로 분석된다.

업계 관계자는 "마이크론이 국내 메모리 업체들에 비해 생산 능력(CAPA)이 부족해 배정 물량이 상대적으로 줄어들 가능성이 있다"라면서 "최종 결정은 고객사인 엔비디아가 내리는 만큼 실제 제품이 상용화될 때까지는 추이를 지켜볼 필요가 있다"고 말했다.