중국 반도체 기업들이 고대역폭메모리(HBM) 시장 진출을 서두르며 삼성전자·SK하이닉스·마이크론이 삼분해 온 글로벌 시장 구도가 흔들릴 수 있다는 전망에 무게가 실리고 있다. 중국 기업이 자국산 HBM을 사용할 경우 국내 기업들의 점유율 하락과 수출 감소가 불가피하다는 우려도 제기된다.

1일 업계에 따르면 중국 대표 테크기업 화웨이가 내년에 인공지능(AI)칩 '어센드 910C' 생산량을 올해 30만대에서 내년 60만대로 늘리기로 계획한 것으로 전해졌다. 어센드 전 제품군의 다이(칩 회로가 들어가는 기본 실리콘 부품) 생산량도 올해 100만개 대비 대폭 늘려 최대 160만개를 생산한다는 방침이다.

특히 중국 화웨이는 AI칩에 자체 개발 HBM제품을 탑재하겠다며 자립을 선언했다. 내년 1분기 출시 예정인 AI반도체 '어센드950PR'에 자체 개발 HBM제품 'HiBL 1.0'을 탑재할 예정이다. 화웨이는 HiBL 1.0이 128GB(기가바이트) 용량에 최대 1.6TB·s의 대역폭을 제공한다고 설명했다. 삼성전자와 SK하이닉스의 5세대 HBM3E 12단의 대역폭이 1.2TB·s인 점을 감안하면 이를 웃도는 수치다.

중국 최대 메모리 반도체 회사 양쯔메모리테크놀로지(YMTC) 또한 HBM을 포함한 D램 제조 분야로 사업 확장을 시사했다. 업계에서는 이를 두고 지난해 12월 미국이 대중국 HBM 수출 통제를 확대한 이후 중국이 첨단 반도체 제조 역량을 서둘러 키우려는 움직임으로 풀이한다.

이에 국내 기업들의 점유율이 하락할 것이라는 우려도 제기된다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 2분기 HBM 시장 점유율은 출하량 기준 SK하이닉스62%, 마이크론21%, 삼성전자 17%로 집계됐다.

업계에서는 중국이 자국 내 HBM 수요를 겨냥할 가능성이 우세하다고 보고 있다. 다만 중국 기업들이 자체 개발 HBM을 사용하게 되면 그만큼 삼성전자와 SK하이닉스 제품 구매량이 줄어들 수 있어 국내 업체들의 공급감소로 이어질 수 있다는 분석이다.

당초 화웨이와 바이두 등을 포함한 중국 기업들은 미국의 대중 반도체 수출 제한을 예상해 삼성전자의 HBM을 선제적으로 비축한 것으로 알려졌다. 중국에 쌓인 국내 기업의 HBM 물량은 구체적으로 공개되지 않았으나 외신 등에 따르면 지난해 8월 기준 삼성전자 HBM 매출의 약 30%가 중국향에서 발생한 것으로 추정된다.

일각에서는 중국이 정부 지원과 '원팀' 체제를 강화하고 있는 만큼 향후 중국 기업들이 내놓을 HBM 제품에 주목해야 한다는 시각이 제기되고 있다. 국내 기업들이 반도체 제조 패권을 유지하기 위해서는 생태계 전반의 협력이 필수적이라는 관측도 나온다.

이종환 상명대학교 시스템반도체학과 교수는 "중국 기업이 아직은 우리 기업과 HBM 기술력에서 1~2년 가량의 기술 격차가 있다고 보지만 잠재적 경쟁자로서 우려스러운 상황임은 분명하다"라며 "범용 메모리 시장이 최근 호황을 보이고 있지만 실제로 큰 수익을 내는 것은 HBM 등 고부가가치 제품이기에 해당 분야에서 중국에 밀리게 되면 국내 기업들이 쉽지 않은 국면을 맞을 수 있는 만큼 기술 개발과 인재 확보를 차질없이 이어가야 한다"고 말했다.