국내 반도체 기술이 해외 기업으로 유출되는 사례가 이어지고 있다. 업계에서는 '솜방망이 처벌'을 고질적 문제로 지목하며 국가핵심기술 보호를 위한 제도 강화가 시급하다는 목소리가 커지는 분위기다.

13일 산업통상부의 '2025산업기술 해외유출 현황' 보고서에 따르면 지난 2020년부터 2024년까지 발생한 해외 유출 산업기술 105건 중 반도체 분야는 41건으로 가장 큰 비중을 차지했다.

삼성전자와 하이닉스에서 고위직을 지낸 인사들이 팀을 꾸려 메모리 공정 기술을 유출한 사건의 추산 피해 규모는 4조 3000억원에 달한 것으로 알려졌다. 특히 기술이 가장 많이 유출되는 국가는 중국으로, 정부가 전폭적으로 지원하며 반도체 기술 경쟁력을 빠르게 강화하고 있는 상황이다. 중국으로의 기술 유출이 국가 경제 전반에 타격을 입힐 수 있다는 우려가 제기되는 상황이다.

지난 1일에는 삼성전자 전직 임원과 연구원들이 중국 D램 반도체 회사 CXMT로 이직한 뒤 불법 유출된 국가 핵심기술을 부정 사용해 중국 최초의 18나노 D램 반도체 생산을 주도한 혐의로 재판에 넘겨졌다.

유출된 기술은 삼성전자가 1조 6000억원을 투자해 세계 최초로 개발한 10나노대 D램 최신 공정 기술이다. 이들은 개발에 참여하는 대가로 중국 CXMT로부터 4~6년간 삼성전자 연봉의 3~5배에 달하는 15억~30억원의 고액 급여를 받은 것으로 전해졌다. 검찰은 이들의 기술유출로 인해 삼성전자가 입은 매출 감소액이 지난해 기준 5조원선인 것으로 추산하고 있다.

지난 6월에는 SK하이닉스의 반도체 핵심 기술을 중국에 유출한 혐의로 재판에 넘겨진 협력사 부사장이 1년 6개월의 징역형을 선고받았다. 연구소장 등 다른 직원 3명도 징역 1년~징역 1년 6개월의 실형, 다른 직원 1명은 징역 8개월에 집행유예 2년을 확정받았다.

이들은 SK하이닉스와 협업하며 알게 된 하이케이 메탈게이트(HKMG) 반도체 제조 기술과 세정 레시피 등 반도체 관련 핵심·첨단 기술 및 영업비밀을 지난 2018년부터 3년간 중국 반도체 경쟁업체로 유출한 혐의를 받는다. HKMG는 반도체 공정에서 미세화에 따른 누설 전류 문제를 해결하기 위해 개발된 기술로 전력 효율을 높일 수 있는 차세대 핵심 기술이다.

업계에서는 한국이 기술 유출에 대한 법정형은 강하지만 실제 처벌은 미약하다는 지적이 나온다. 한국경제인협회에 따르면 지난 2017년부터 2021년까지 산업 기술 보호법 위반으로 1심 판결이 내려진 81건의 사건 중 실형을 선고받은 사건은 6.2%에 불과하다.

단속이 어렵다는 점도 문제로 거론된다. 글로벌 단위로 사업을 전개하는 기업 특성상 국내는 물론 해외 사업장과 계열사, 협력업체까지 유출 경로가 무한하기 때문이다. 이직을 시도하는 전직 임직원의 경우 유출이 의심되더라도 소재 파악이 어려워 단속에 한계가 있다는 설명이다.

이종환 상명대 시스템반도체학과 교수는 "미국 등 일부 국가는 기술 유출을 간접 행위로 간주해 중형을 선고하는 경우가 많은 반면 국내는 집행유예가 많아 상대적으로 처벌 수위가 낮다"며 "국내에서도 양형 기준을 높이려는 움직임이 있으나 아직 기술 보호의 중요성에 대한 사회적 인식이 낮은 상황"이라고 했다.

이어 "기업들도 직원 이직 시 국내 기업으로 이동할 수 있도록 관리하는 등 실질적인 대응 방안을 모색해야한다"라며 "국가 차원에서도 기업 간 인력 알선 및 체계적인 일자리 매칭 시스템을 구축하는 등 제도적 지원이 필요하다"고 덧붙였다.