삼성전기 황치원 상무(패키지개발팀장)가 반도체 패키지기판 분야에서의 선행 기술 개발과 글로벌 경쟁력 강화를 이끈 공로로 대통령 표창을 수상했다.

삼성전기는 21일 열린 '제20회 전자·IT의 날' 시상식에서 황치원 상무가 대통령 표창을 받았다고 밝혔다. '전자·IT의 날'은 2005년 전자·IT 산업 수출 1000억 달러(약 140조원) 돌파를 기념해 제정된 기념일로, 산업 발전과 국가 위상 제고에 기여한 유공자에게 산업훈장·산업포장·대통령 표창·국무총리 표창·장관 표창 등을 수여한다.

황 상무는 2011년 삼성전기에 입사한 이후 고성능 서버용 반도체 패키지기판(FCBGA)을 국내 최초로 개발, 2022년부터 주요 글로벌 고객사에 양산 공급을 시작하며 국내 기판 산업의 글로벌 위상을 높였다. 전력 효율과 고성능을 동시에 구현하는 신규 패키지 구조와 수율 향상 기술을 확보해 기술 차별화와 품질·원가 경쟁력을 동시에 달성한 점이 높은 평가를 받았다.

또한 코어리스 기판, 실리콘 캡 내장 기판, ARM 기반 CPU용 패키지 등 차세대 패키지기판을 세계 최초로 양산하며 AI·클라우드·전장 등 미래 성장 시장을 겨냥한 일체형 반도체 기판 기술(SoS·System on Substrate)을 선도해 왔다. 또한 부산을 개발 거점으로 한 신규 생산설비 확충을 통해 글로벌 고객 대응력과 생산 경쟁력 강화에도 기여했다.

황치원 상무는 "이번 수상은 삼성전기의 반도체 패키지기판 개발 역량이 공인받은 결과"라며 "AI·클라우드·전장 등 미래 산업의 핵심 인프라가 될 고성능 패키지기판 기술을 지속 선도하겠다"고 말했다.

삼성전기는 지난 2022년 10월 국내 최초로 서버용 FCBGA 양산에 성공한 이후 업계 최고 수준의 기술력을 인정받고 있으며, 클라우드 확산에 따른 고성능 서버·네트워크 및 자율주행 등 하이엔드 반도체기판 시장에 집중해 2026년까지 고부가 FCBGA 제품 비중을 60% 이상으로 확대할 계획이다.