글로벌 파운드리 업계가 첨단 공정 중심으로 재편되면서 200mm(8인치) 생산라인이 점진적으로 축소되고 있다. 산업의 무게중심이 5nm 이하 첨단 공정과 HBM 등 고성능 반도체로 이동하면서 성숙공정 기반의 생산 생태계에도 중장기 재편 가능성이 점쳐지고 있다.

13일 업계에 따르면 글로벌 주요 파운드리 기업들은 올해 들어 8인치 생산 비중을 축소하며 12인치 기반 첨단 노드 투자를 가속하고 있다. 삼성전자와 TSMC는 300mm 기반 5nm 이하 고성능 공정에 설비와 인력을 집중하는 한편 200mm 라인의 웨이퍼 투입량을 조정하고 있는 것으로 알려졌다. 이에 실제로 200mm 공급이 타이트해지고 있다는 진단도 나오고 있다. 200mm 공정은 자동차용 반도체와 전력관리용 아날로그 칩 등 성숙공정 중심 제품이 주로 생산되는 영역이라는 점에서 공급 조정이 관련 산업의 중장기 수급에 영향을 미칠 수 있다는 평가도 제기된다.

이 같은 구조 변화는 국내 중견 파운드리에 기회 요인으로 작용하고 있다. 글로벌 시장조사기관 트렌드포스는 삼성전자와 TSMC가 8인치 생산을 조정하고 있음에도 성숙공정 기반 수요는 비교적 견조하게 유지되고 있다고 밝혔다. 글로벌 대형 팹이 첨단 공정에 리소스를 집중하면서 200mm 기반 아날로그·전력반도체 물량에서 공백을 보이는 구간이 생기자 일부 스페셜티 파운드리가 해당 수요를 흡수할 여지가 커졌다는 설명이다.

특히 DB하이텍은 이러한 흐름에 맞춰 충북 음성 상우캠퍼스의 클린룸 확장을 추진해 월 15만4000장에서 19만장 수준으로 8인치 웨이퍼 생산능력을 높일 계획다. 또 약 23% 규모의 증설을 바탕으로 BCD 공정과 아날로그 제품군 중심의 포트폴리오 강화에 속도를 낼 방침이다. 트렌드포스는 글로벌 대형 팹의 전략 전환이 성숙공정 분야에서 국내 중견사의 입지를 넓히는 계기가 될 수 있다고 분석했다.

다만 리스크 요인도 적지 않다. 성숙공정 장비는 중고·리퍼브 장비 의존도가 높아 설비 확보 난이도가 높고 부품 단종에 따른 유지보수 부담이 크다. 여기에 중국이 대규모 8인치 팹 증설 계획을 잇달아 발표하면서 장기적으로는 수급 변동성과 가격 경쟁에서 또 다른 변화가 올 수 있다는 전망도 제시됐다.

파운드리 업계 전문가는 "주요 기업의 첨단 공정 중심 투자 확대는 불가피한 수순이지만, 성숙공정 기반 수요 역시 꾸준히 유지될 수밖에 없다"라며 "특정 영역에서 스페셜티를 확보한 한국 업체가 향후 더욱 역할을 넓힐 여지가 충분할 것으로 보고 있다"라고 말했다.