글로벌 사물인터넷(IoT) 기기 보급이 가파르게 확대되면서 저전력 마이크로컨트롤러(MCU)와 센서, 저용량 메모리 등 소형 반도체 중심의 신규 수요축이 부상하고 있다. 고대역폭메모리(HBM)·인공지능(AI) 서버 중심의 고성능 메모리 사이클과는 별도로 성숙공정 기반 디바이스 수요가 독립적인 성장 국면에 들어섰다는 평가가 나온다.

1일 업계에 따르면 스마트홈 가전 산업용 설비 웨어러블을 중심으로 IoT 디바이스 확산이 빠르게 진행되며 관련 반도체 산업 소비가 기존 모바일·PC 중심 구조를 넘어서는 흐름이 나타나고 있다. 저전력 무선통신칩과 센서 모듈 수요가 꾸준히 증가하고 있으며 2030년까지 IoT 기기 규모가 수십억 대 단위로 확대될 것이라는 전망도 제기된다.

글로벌 시장조사기관 IoT 애널리스틱스는 2024년 전 세계 연결된 IoT 기기 수를 185억 개로 추산하며 2025년 211억 개(14% 증가)를 거쳐 2030년 390억 개까지 확대될 것으로 내다봤다. IoT 연결의 상당수가 Wi-Fi·블루투스·셀룰러 IoT 기반으로 구성돼 있다는 점에서 저전력 반도체 중심의 수요 구조가 한동안 유지될 가능성이 높다는 분석이다.

이 같은 IoT 단말 확대는 관련 반도체 시장의 외연도 넓히고 있다. 센서·MCU·무선칩 등 다품종 저전력 칩 위주로 구성된 IoT 기기의 특성상 생산·투자 축이 선단 미세공정보다는 성숙공정 기반 제품으로 이동하는 흐름이 확인되고 있다. 시장조사업체들은 IoT용 칩 시장의 연평균 성장률(CAGR)을 2024~2029년 기준 두 자릿수 수준으로 제시하고 있으며, 특히 IoT 전용 MCU 시장은 같은 기간 연 15% 안팎의 성장세가 이어질 것으로 전망하고 있다.

국내 기업들도 저전력·성숙공정 기반 수요 변화에 맞춘 제품 전략을 이어가고 있다. 삼성전자는 28나노 FD-SOI 공정에서 eMRAM을 양산하며 MCU·IoT·AI용 저전력 임베디드 메모리 포트폴리오를 확보한 상태다. SK하이닉스는 LPDDR5X·LPDDR5T 등 차세대 초저전력 모바일 D램을 선보여 스마트폰과 온디바이스 AI 중심의 저전력 메모리 라인업을 강화하고 있다.

반도체 업계 관계자는 "IoT 기기 확산은 단순히 단말 수 증가를 넘어 생산 생태계를 성숙공정 중심으로 일부 끌어당기고 있다"며 "고성능 반도체 투자가 집중되는 와중에도 저전력·아날로그·센서 등 관련 수요 역시 꾸준히 확대될 가능성이 있다"고 설명했다.