삼성전자의 내년 고대역폭메모리(HBM) 출하량이 올해의 3배로 예상된다는 증권가의 분석이 나왔다.

키움증권은 삼성전자에 대해 내년 주문형 반도체(ASIC)의 수요 급증으로 인해 HBM의 고객 다변화를 예상한다고 전망했다. 이에 반도체 업종 최선호 주로 꼽으며 목표주가 '14만원', 투자의견 '매수'로 유지했다.

박유악 키움증권 연구원은 "마이크로소프트(Microsoft)의 ASIC 칩인 Maia200의 HBM 탑재량이 288GB로 증가할것이고 구글(Google)의 텐서리장치(TPU) V7e는 HBM 용량을 2024년의 32GB 대비 대폭 키우며, 성능을 향상하고 있다"라며 "메타(Meta)의 경우 2026년 출시 예정인 MTIA v3에 기존 LPDDR5 대신 HBM3e를 채택하며 HBM의 탑재량을 꾸준히 증가시킬 것"이라고 설명했다. 이어 "2027년에는 엔비디아(NVIDA)의 루빈 울트라와 ASIC 칩 간의 치열한 성능 경쟁으로 인해, HBM의 시장 규모가 크게 증가할 것"이라고 덧붙였다.

삼성전자의 HBM 부문은 2026년 전년 대비 212% 증가한 총 111억Gb 비트 출하량을, 매출액은 전년 대비 197% 증가한 총 26조5000억원을 기록할 것으로 추정됐다. 더불어 경쟁사의 HBM4 제품 공급에 차질이 생길 경우 추가적인 상승(업사이드)이 발생할 것으로 예측됐다.

그는 "ASIC를 주요 고객으로 하는 삼성전자의 2026년 HBM 총 출하량도 올해 대비 3배 급증할 것"이라며 "2026년 1분기 주요 ASIC칩에 적용될 HBM의 판매량이 크게 증가하고, 2분기에는 NVIDA 루빈에 탑재될 HBM4의 출하가 본격적으로 진행될 것"이라고 내다봤다.

박 연구원은 "삼성전자의 주가는 범용 디램(DRAM)의 공급 가격이 시장 기대치를 넘어섰고, 2026년 ASIC과 엔비디아향 HBM의 출하량 전망치가 상향 조정되면서, 최근의 상승세를 이어갈 것"이라며 "마이크론의 낸드(NAND)공급 감축(DRAM으로의 전환)과 솔리드 스테이트 드라이브(eSSD)의 수요 증가로 인해 NAND의 수급이 생각보다 더 타이트해지고 있어, 2026년 상반기의 NAND 고정가격이 시장 예상치를 크게 넘어갈 가능성이 있다"고 짚었다.

그는 "이는 곧 삼성전자 실적 전망치의 추가 업사이드 요인으로 작용할 것이고, NAND의 업황 변화도 염두해야 한다"라며 "삼성전자는 DRAM 3사(삼성전자·SK하이닉스·마이크론) 중 가장 저평가된 만큼 차별화된 주가 상승 모멘텀으로 작용할 것"이라고 평가했다.