인공지능(AI) 수요 확산으로 반도체 패키지 기판 시장에 '쇼티지(공급부족)' 조짐이 나타나고 있다. 삼성전기와 LG이노텍의 반도체 패키지 기판 생산시설의 가동률이 상승하며 사실상 풀가동 국면에 들어선 가운데 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)를 중심으로 제품 가격도 동반 상승세를 보이는 흐름이다.

1일 업계에 따르면 삼성전기와 LG이노텍의 반도체 패키지 기판 생산시설은 각각 70%, 80%로 집계됐다. 이는 전년 동기 대비 삼성전기는 5%, LG이노텍은 5.2% 상승한 수치다. 글로벌 AI 수요가 급증해 반도체 시장이 슈퍼사이클에 접어들면서 반도체용 기판 수요 역시 확대되고 있는 흐름이 관측된다.

특히 글로벌 빅테크들이 자체 AI 칩 개발에 속도를 내고, 대규모 데이터센터 투자 확대에 나서면서 고성능 반도체 기판인 AI 서버·데이터센터용 FC-BGA가 주목받고 있다.

이에 따라 제품 가격도 오름세를 보이고 있다. 삼성전기는 최근 일부 FC-BGA 제품군의 가격을 인상한 것으로 알려졌다. AI 서버 확산으로 수요가 빠르게 증가한 반면 생산능력이 이를 따라가지 못하면서 가격 협상력이 높아진 영향으로 풀이된다.

고성능 CPU·GPU를 사용할수록 보다 정밀한 기판이 요구되지만 FC-BGA는 제조 난도가 높은 제품으로 단기간 내 생산 확대가 쉽지 않다. 이로 인해 수요가 증가할 경우 가격 상승으로 이어지는 구조가 형성돼 있다.

이러한 흐름 속에서 양사는 최근 열린 주주총회를 통해 설비 확충 계획을 언급하기도 했다.

장덕현 삼성전기 사장은 지난 18일 주주총회에서' "서버·데이터센터용 FC-BGA 수요가 생산능력보다 50% 이상 많다"며 "보완 투자도 하고 일부 공장도 확대하고 있다"고 밝혔다.

문혁수 LG이노텍 사장도 지난 23일 주주총회에서 "서버에 들어가는 FC-BGA 등 반도체 기판은 내년 하반기에 풀 가동이 예상된다"며 "생산능력을 현재보다 2배 정도 확대할 계획"이라고 언급한 바 있다.

양사의 대응 전략에는 차이도 엿보인다. 삼성전기는 기존 생산라인 효율을 끌어올리는 데 초점을 맞추며 단기 시적 개선 속도를 높이는 데 주력하는 모습이다. 글로벌 AI 기업들의 수요를 적기에 대응해 시장 공백을 선점하겠다는 전략으로 풀이된다.

LG이노텍은 단기적인 물량 대응을 넘어 중장기적인 생산능력 확대에 무게를 두고 있다. 생산능력을 현재 대비 약 2배 수준으로 끌어올려 2028년 본격 양산 체제를 구축하겠다는 구상이다. 아울러 단순 부품 공급을 넘어 소프트웨어를 결합한 솔루션 형태로 사업 구조를 고도화하며 제품 부가가치를 높이는 전략도 병행하고 있다. 현재는 스마트폰과 PC용 제품 비중이 높지만 향후 서버용 기판으로 사업 영역을 확대해 2027년부터 적용 범위를 넓혀간다는 계획이다.

업계 관계자는 "AI 수요 확대로 기판 공급이 수요를 따라가지 못하는 상황이 지속되면서 부품사 중심의 공급자 우위 시장이 형성될 가능성이 커지고 있다"며 "이 같은 흐름은 단기적 현상을 넘어 일정 기간 이어질 수 있을 것"이라고 말했다.