"칩 직접 식힌다"…LG전자, 'AI공조 기술' 들고 'DCW' 첫 출격
LG전자가 인공지능(AI) 시대에 빠르게 늘고 있는 데이터센터 수요에 맞춰 공조(냉·난방) 기술력을 앞세운 냉각 솔루션 사업 확대에 나선다. LG전자는 오는 14일(현지 시간)부터 17일까지 미국 워싱턴 D.C에서 열리는 '데이터센터 월드 2025'(DCW 2025)에 처음 참가해 AI 데이터센터에 특화된 냉각 기술을 선보인다고 13일 밝혔다. 이번 전시에서는 공기냉각과 액체냉각을 아우르는 맞춤형 솔루션 라인업을 공개하고, 데이터센터 구조에 최적화된 복합 냉각 방식도 제안한다. 가장 주목받는 제품은 '액체냉각 솔루션'으로, 서버 내 열이 집중적으로 발생하는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 같은 핵심 반도체 칩에 냉각판을 부착하고, 냉각수를 흘려보내 열을 직접 식히는 방식이다. LG전자는 액체냉각 방식에 최적화된 장비인 '냉각수 분배 장치'(CDU)를 자체 기술로 개발하고 있다. 이 장비에는 고장 난 센서를 자동으로 바로잡아주는 가상 센서 기술, 필요한 만큼만 냉각수를 흘리는 인버터 펌프 기술이 적용됐다. LG전자는 이 제품을 올해 상반기까지 개발 완료하고 연내 글로벌 고객사에 공급할 계획이다. 공기냉각 방식의 대표 제품도 선보인다. '무급유 인버터 터보칠러'는 대형 데이터센터의 실내 온도를 낮추는 장비로, AI 기술을 활용해 안정적인 운전을 지원한다. 자기 부상 방식의 회전 기술을 적용해 마찰을 줄이고 에너지 효율을 높였다. 공기 흐름을 정밀 제어하는 '팬 월 유닛(FWU)'과의 연동으로 냉방 성능도 끌어올렸다. LG전자는 공기냉각과 액체냉각 기술을 결합한 하이브리드 방식도 함께 제안한다. 전력 소비가 많고 발열이 심한 AI 서버에 맞춰, 상황에 따라 적절한 냉각 방식을 조합해 효율을 높이겠다는 전략이다. 실제 환경에서의 테스트도 강화하고 있다. LG전자는 최근 평택에 위치한 칠러공장 내에 AI 데이터센터 전용 테스트베드를 새로 구축했다. 서버 랙과 냉각 장비를 설치해 실제 운용 환경을 구현하고 있으며, 장비를 액체에 담가 냉각하는 '액침냉각' 기술도 함께 연구 중이다. AI 기반 통합 에너지 관리 시스템인 '비컨'도 함께 소개한다. 이 시스템은 건물 내 온도와 전력 사용량을 실시간 분석해 에너지를 자동으로 조절해 주는 솔루션으로, 데이터센터와 같은 고효율 관리가 필요한 시설에 적합하다. LG전자는 지난해 말 ES(Eco Solution)사업본부를 신설하고, 냉각을 포함한 공조 기술 기반의 B2B 사업을 집중 육성하고 있다. 이재성 LG전자 ES사업본부장 부사장은 "LG전자는 칠러부터 CDU까지 다양한 냉각 솔루션을 갖춘 준비된 기업"이라며 "차별화된 공조 기술을 기반으로 AI 데이터센터를 비롯한 B2B 시장 확대에 속도를 낼 것"이라고 말했다.
