AI가전부터 HBM 선점 전쟁 '격화'…삼성전자 1위 탈환 '히든카드' 되나

인공지능(AI) 사업 주도권을 잡기 위한 총선 없는 전쟁이 시작됐다. 반도체 시장에서는 AI용 반도체인 HBM 생산을 선점하는 데 사활을 걸고 있다. 특히 삼성전자가 엔비디아에 HBM을 납품할 것이라는 기대감이 떠오르자 삼성전자의 주가가 5%이상 뛰어오르기도 했다. 여기에 가전에도 앞다퉈 AI를 탑재하며 가전시장의 AI 도입 경쟁에 불이 붙고 있다. 25일 한국거래소에 따르면 삼성전자는 20일부터 22일까지 3거래일 만에 8.38% 급등했다. 젠슨 황 엔비디아 CEO가 삼성전자의 HBM에 대해 기대감을 내비친 것이 주가를 끌어올린 것. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 최근 미국 새너제이에서 열린 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2024'에서 "삼성전자의 HBM3E를 현재 테스트하고 있으며 기대가 크다"고 밝힌바 있다. HBM 시장 규모는 지난해 40억 달러 수준에서 오는 2027년에는 330억 달러까지 커질 것이는 전망이 나온다. HBM은 기존 D램을 겹겹이 쌓은 반도. 로, 많이 쌓아 올릴수록 데이터 저장용량이 크고 데이터 처리 속도도 빨라지는 것이 특징이다. 최근 AI가 급부상하면서 방대한 데이터를 빠르게 처리할 수 있는 HBM 수요도 늘고 있다. 이에 업계는 HBM이 시장 주도권을 좌우 할 것으로 보고있다. 그간 엔비디아는 SK하이닉스는 HBM을 납품받았다. 이에 삼성전자에 밀리던 SK하이닉스는 HBM 시장 1위로 우뚝서게 됐다. 하지만 이번 젠슨황 CEO의 언급으로 삼성전자 제품도 사들일 가능성이 커지면서 시장 주도권의 변화가 예상된다. 앞서 삼성전자도 HBM 시장을 주도해 반도체 시장 1위를 탈환 하겠다고 밝혔다. 반도체 사업을 이끄는 경계현 DS부문 사장은 주총에서 "메모리는 12나노급 32Gb DDR5 D램를 활용한 128GB 대용량 모듈 개발로 시장을 선도하고 12단 적층 HBM 선행으로 HBM3·HBM3E 시장의 주도권을 찾을 계획"이라며 "또 D1c D램, 9세대 V낸드, HBM4 등과 같은 신공정을 최고의 경쟁력으로 개발해 다시 업계를 선도하고 첨단공정 비중 확대, 제조 능력 극대화를 통해 원가 경쟁력을 확보하겠다"고 말했다. 생활가전에도 앞다퉈 AI를 탑재하며 가전시장 선점에 사활을 걸고 있다. 가전은 물론 AS(애프터서비스)에도 AI를 도입해 고객 관리에 나서고 있는 것. 삼성전자가 최근 출시한 '비스포크 AI 콤보'는 3일 만에 판매 대수 1000만대를 돌파했다.매일 300대씩 팔린 셈이다. LG전자보다 보급형 제품을 먼저 출시한 덕분이다. 에어컨 시장도 경쟁이 치열하다. LG전자는 최근 스마트케어 기능을 탑재한 'LG 휘센 뷰 에어컨'을 시장에 내놨다. AI 스마트케어는 고객이 따로 바람의 세기나 방향을 조절하지 않아도 LG 씽큐 애플리케이션(앱)에서 설정한 배치를 기반으로 AI가 공간을 분석해 최적의 쾌적함을 선사하는 기능이다. 삼성전자도 AI 기능을 강화한 '비스포크 무풍에어컨 갤러리'와 '비스포크 무풍에어컨 벽걸이'로 맞불을 놓았다. 증권가도 반도체 및 전자업종을 긍정적으로 내다보고 있다. 김동원 KB증권 연구원은 "삼성전자는 우려가 기대로 전환되며 밸류업 구간에 진입할 전망"이라며 "올해 1분기 반도체 영업이익 흑자전환과 HBM3E 신규 공급, 대형 M&A(연구개발) 등이 기대되기 때문"이라고 밝혔다. 이어 "올해 1분기부터 큰 폭의 실적 개선이 예상된다"고 밝혔다. 이규하 NH투자 연구원은 "가전 부문의 업황이 예상보다 양호하고 자회사의 실적 개선을 고려해 LG전자의 실적 전망치를 높이게 됐다"고 진단했다.