AI 반도체 기판 대형화에...삼성전기·LG이노텍, '유리기판' 사업 확대 속도

인공지능(AI) 반도체 수요가 빠르게 늘어나면서 유리기판이 부품업계의 차세대 성장축으로 부상하고 있다. 삼성전기와 LG이노텍 등 주요 부품사들의 수장들 역시 유리기판 시장의 개화 시점을 거론하며 관련 사업을 단계적으로 확대하는 분위기다. 16일 업계에 따르면 글로벌 유리기판 시장은 지난해 79억달러 규모에서 오는 2029년 108억 5000만달러까지 성장할 것으로 전망된다. 연간성장률은 6.6%로 추산된다. 유리기판은 기존 플라스틱 계열 반도체 패키지 기판을 유리 재질로 대체한 것으로, 얇고 표면이 매끄러워 미세 회로 구현 시 왜곡을 최소화할 수 있다는 장점이 있다. 또 반도체 패키지의 데이터 전송 속도를 높이고 전력 소모를 줄일 수 있어 고성능 AI칩을 중심으로 차세대 패키징 소재로 주목받고 있다. 국내 기업들도 유리기판 사업 준비에 한창이다. 삼성전기는 세종사업장에 유리 기판 시범생산 라인 구축을 완료하고 가동에 들어갔다. 일본 스미토모화학그룹과 유리기판의 핵심소재인 글라스 코어 제조를 위한 합작법인(JV) 설립도 추진 중이다. 글라스코어 생산 거점지는 스미토모호확의 한국 자회사인 동우화인켐 평택사업장으로 결정됐다. 또한 삼성전기는 모회사이자 고객사인 삼성전자와 협업도 이어가고 있다. 삼성전기는 2027~2028년 상용화를 목표로 삼성전자와 협력해 AI 및 서버용 반도체 패키지에 유리기판을 적용할 계획이다. 업계에서는 계열사 간 협업을 통해 초기 수요를 확보할 수 있는 만큼 경쟁사 대비 투자 부담을 상대적으로 낮출 수 있을 것으로 내다보고 있다. 장덕현 삼성전기 대표는 지난 3월 정기주주총회에서 "본격적인 유리 기판 시장은 오는 2027년~2028년 열릴 것"이라고 내다보기도 했다. LG이노텍도 유리기판 사업을 겨냥해 R&D 강화와 파일럿 라인 구축에 속도를 내는 중이다. 회사는 지난해 3월 주주총회를 통해 유리 기판 사업 진출을 공식화했으며 최고기술책임자(CTO) 산하 R&D 조직에서 개발을 진행 중이다. LG이노텍은 지난 1분기 구미사업장에 유리기판 파일럿 라인을 구축했고 2027년~2028년 상용화를 목표로 기술 검증을 진행하고 있다. 특히 유리 인터포저보다 기술 장벽이 상대적으로 낮은 유리 코어 기판을 우선 개발해 사업 리스크를 줄이면서 AI서버용 고밀도 패키징 시장을 겨냥하는 전략을 채택했다. 최근 LG이노텍의 수장인 문혁수 대표는 부사장에서 사장으로 승진하며 반도체 기판 사업을 회사의 미래 성장축으로 육성하겠다는 기조를 이어가는 모습이다. 그는 지난 3월 주주총회 후 "유리 기판은 2~3년 후에는 통신용 반도체에서, 5년 뒤에는 서버용에서도 상용화될 것으로 예상되기에 가야만 하는 방향"이라며 "올해 말 유리 기판 시제품 생산을 목표로 준비하고 있으며 글로벌 고객사 대상 프로모션도 활발히 추진 중"이라고 언급한 바 있다. 업계 관계자는 "AI와 빅데이터 처리 수요가 늘면서 반도체 기판은 대형화가 불가피한데, 크기가 커질수록 휘거나 발열 문제가 커질 수밖에 없다"라며 "유리 코어 기판은 이런 구조적 한계를 잡아줄 수 있는 대안으로 기판의 평탄성과 열 안정성을 동시에 확보할 수 있다는 점에서 주목받고 있다"고 말했다. 이어 "기술 난도가 높은 만큼 아직 시장이 본격적으로 열리진 않았지만, 주요 부품 기업들이 실제 양산을 염두에 두고 개발에 집중하고 있는 단계"라고 덧붙였다. /차현정기자 hyeon@metroseoul.co.kr